串焊机：拳头产品保持领先地位，新技术迭代推动配套需求。公司创立于2010 年，以串焊机为切入口，进入光伏组件设备领域，通过持续技术研发+新技术布局，已发展成为国内光伏串焊机、硅片分选机的龙头企业，并始终保持行业领先地位。受益于光伏技术快速迭代，包括大尺寸化、薄片化、多主栅等，串焊机配套需求显著提升。根据我们测算，2022-2024 年全球光伏串焊机的市场空间分别达到31/40/50 亿元，2021-2024 年CAGR 达到30%。假设公司市占率保持70%，则对应每年新签订单规模或达到22/28/35 亿元，支撑公司长期发展。

    单晶炉：控股松瓷机电，打造第二增长极。松瓷机电已完成对宇泽半导体120台单晶炉的批量设备交付；上半年，公司新中标宇泽半导体3 亿元及晶科9000万元的单晶炉采购项目，产品质量及生产运营体系获客户高度认可；7 月又签订合盛硅业单晶炉合同（1.3 亿元），客户结构多元化。单晶炉单GW 设备投资额约为1-1.2 亿元，是传统串焊机（0.2 亿元/GW）的5-6 倍，随着新客户的不断突破，单晶炉有望成为公司第二增长极。我们预计松瓷机电2022 年新签订单约6-8 亿元，计划在未来增量市场中获得20%的市占率（扣除友商主要客户）。

    锂电设备+半导体设备：平台化布局亮点纷呈。通过在串焊机领域多年的经验积累，公司将“快、准、稳”等核心技术横向拓展应用，突破锂电设备领域的模组PACK 线以及半导体领域的铝线键合机的技术。1）锂电设备，模组PACK设备突破蜂巢能源，首次获得超亿元的批量订单。目前公司与多家优质客户建立合作关系，下游锂电池产能扩张进行时，预计锂电设备板块业绩有望显著提速。

    2）半导体设备，公司铝线键合机已取得封测行业龙头企业通富微电的小批量订单，随着试用规模的不断扩大叠加下游客户的认可度逐渐提升，公司铝线键合机有望为半导体设备国产化继续添砖加瓦，同时再造一个新的“奥特维”。

    股权激励绑定核心团队，彰显公司长期发展决心。公司连续公布股权激励计划，最大程度激发员工工作积极性，为公司业绩持续增长提供保障。在2022 年股权激励计划下的业绩目标为，剔除本次及其他股份支付费用的影响，对应2022-2025 年的扣非净利润分别为5.05/6.73/8.42/10.10 亿元， 同比增50%/33%/25%/20%。与第一次股权激励计划比较，2022-2024 年业绩考核目标均有不同程度的增长，分别增加1.23 亿元/1.41 亿元/2.00 亿元，彰显公司长期发展的决心和信心。

    投资建议：公司为国内串焊机设备龙头，平台化延展能力强，光伏、锂电、半导体三维聚力，平台化布局未来可期，看好公司长期发展。我们预计公司2022-2024 年分别实现归母净利5.16/7.13/9.70 亿元，同比增39.1%/38.2%/36.2%，当前股价对应PE 分别为57/42/31 倍，维持“推荐”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；国内疫情反复；行业竞争加剧等。