公司是全球领 先的光伏设备制造商，串焊设备龙头。自动化工控起家，目前产品覆盖组件设备、电池片设备、硅片设备、锂电设备以及半导体设备领域。公司串焊机全球市占率70%+，工艺技术领先，下游客户覆盖组件出货量前十厂商，与晶科能源等龙头具有深厚的合作关系。公司研发实力雄厚，战略眼光独到，目前在单晶炉、半导体设备等业务方面已初显竞争力。

    　　双重需求共振叠加电池技术变革，公司串焊机中期或呈量价齐升。大尺寸多主栅薄片化催生落后产能改造升级需求。硅料放量价跌逻辑确定，电池组件环节盈利有望逐步改善，催生下游扩产需求。电池技术变革倒逼设备工艺复杂化，单台价值量呈上行趋势，从而增厚设备端议价能力。

    　　工艺积淀、售后服务、需求响应、前瞻研判是公司的核心优势。串焊机具备“工艺+自动化”双重属性，需要对客户的工艺有深刻理解才能生产出与客户需求匹配度更高的产品。公司以自动化工控起家，历经十余年的串焊设备研发生产经验，在工艺积淀方面拥有显著的竞争优势。电池技术变革迎来拐点，串焊设备迭代加速，公司领先于全行业迅速响应需求，推出的SMBB、0BB 串焊机已在多家客户验证，有望享受新一轮技术变革红利。公司战略眼光独到，重点布局价值量高、技术难度大的核心设备。经过多年的研发，目前半导体设备在部分核心指标上已完成对海外龙头的超越。

    　　单晶炉有望成为公司新的业绩增长点。公司2021 年通过收购松瓷机电部分股权进入单晶炉赛道，截止2022 年三季度已取得单晶炉订单超10亿元，相比2021 年全年订单增长6 倍以上。

    　　募投项目亮点纷呈，注入公司发展活力。2022 年9 月公司发布《2021年向特定对象发行A 股上市公告书》，本次发行募集资金5.24 亿元，其中3 亿元用于高端智能装备的研发及产业化，包括TOPCon 设备（硼扩散/LPCVD）、半导体封测核心设备（装片机/金铜线键合机等）以及锂电叠片机，另1.5 亿元用于HJT 镀膜设备等的研发。

    　　投资建议：我们预测公司2022-2024 年归母净利润分别为6.63/9.40/11.62亿元，增速分别为78.9%/41.72%/23.67%，对应PE 46.36/32.70/26.45 倍,首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：组件环节竞争加剧，盈利复苏不及预期等。