事件描述

    　　近期，公司公众号披露，公司获吉光半导体（中芯集成全资子公司）批量IGBT 键合机订单，将用于中芯集成车规级IGBT 模块的产品封装，率先实现高端IGBT 键合机的国产化替代。

    　　事件评论

    　　IGBT 头部客户背书有望加速公司键合机下游验证及国产替代进程。此次订单是公司继获得通富微电、德力芯、华润等客户的订单后，在IGBT 领域，获得龙头客户批量订单。一方面，公司聚焦新能源汽车，实现在车规级IGBT 领域的业务突破；另一方面，公司键合机产品再度获得头部企业背书。公司IGBT 键合机自今年8 月发往中芯集成进行客户端试用，通过多轮验证，再度验证公司键合机产品可靠性及稳定性处于行业领先水平，且可对标海外形成国产替代能力。此前公司一直在开展键合机产品在下游的运用验证和试错，与头部企业合作将进一步促进公司键合机技术迭代，夯实公司产品性能，公司在半导体封装领域的市场拓展有望提速。

    　　引线键合机或达百亿规模市场，国产替代起步，公司有望率先受益。从市场空间看，2021年国内半导体装配与封装引线键合装置进口金额达15.87 亿美元，今年1-10 月进口金额亦有8.50 亿美元。目前引线键合机主要依赖进口（库力索法、ASM 等），国产替代空间较大，且国内竞争者较少，赛道竞争格局较优。公司设备对标库力索法，在设备产能、性价比、服务等方面或形成差异化竞争优势，国产替代有望率先受益。目前公司已有铝线键合机产品，后续有望继续拓品类（铝丝等），半导体键合机业务成长空间广阔。

    　　平台化效应持续体现，订单有望高增夯实公司未来业绩成长。1）今年公司主业串焊机业务受益下游装机较旺、组件扩产旺盛及大尺寸红利集中释放，订单高增。明年硅料价格中枢下降有望带动组件端盈利改善，组件扩产有望维持较高水平。叠加SMBB、0BB、薄片化、XBC 和HJT 等技术变革，串焊机需求仍有望维持40%以上增长。公司有望继续保持在串焊机赛道差异化竞争优势，市占率维持高位，串焊机订单继续高增。2）单晶炉业务迎来快速发展，今年订单已超10 亿，中标晶科、中成榆、天合、合盛硅业、印度Adani等企业订单，明年仍有望贡献增量订单。3）公司电池片设备（丝印、光注入退火炉整线等）也取得进展，中标润阳1.3 亿订单。业务多点开花，公司全年订单有望高增，夯实公司未来业绩成长。

    　　维持“买入”评级。公司平台化效应显现，业务多点开花，预计公司2022-2023 年归母净利润分别为6.42 亿、10.38 亿，对应PE 分别为50x、31x，继续维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、串焊机下游需求不及预期；

    　　2、单晶炉、半导体键合机等业务开拓不及预期。