投资要点

    　　拟发11.4 亿可转债：扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发据公司公告，公司拟发行11.4 亿可转债，加码平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化。

    　　1）平台化高端智能装备智慧工厂：拟募投10.4 亿元，大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点（截至2022 年9 月末，公司丝网印刷、储能模组PACK 线在手订单为1.7 亿元、1.5 亿），兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地（公司锂电叠片机、半导体装片机处持续研发投入过程中，已取得阶段性成果）。

    　　2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室：拟募投0.6 亿元，建设光伏电池片后道工艺环节的实验线，并配置行业前沿的检测设备，促进公司设备产品快速迭代升级。目前，公司光伏电池设备产品已覆盖光注入退火炉、丝网印刷整线、烧结钝化一体机。

    　　3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化：拟募投0.4 亿元，丰富公司半导体封测设备产品，与现有产品产生协同。目前，公司铝线键合机已获批量订单，已推出针对IGBT 等封装功率器件的光学检测设备样机，半导体封测设备装片机正在研发中。

    　　光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花（1）光伏设备：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代，2022 年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达70%，将持续受益技术迭代。单晶炉价值量（1.2 亿/GW）是串焊机（0.2 亿/GW）的6 倍。公司收购松瓷机电，已获订单超10 亿元，打开光伏设备第二成长曲线。

    　　（2）半导体设备：铝线键合机国产替代首家企业，已获通通富微电、德力芯、华润等客户订单，向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近20 家，几十台设备在客户端试用，期待半导体第二增长极打开。

    　　（3）锂电设备：布局锂电模组+PACK 线，覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000 万加码叠片机等电芯制造设备。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2022-2024 年归母净利润6.3/9.3/12.8 亿元，同比增长69%/48%/38%，对应PE 为47/32/23 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。