事件。2024 年1 月21 日，公司发布2023 年年度业绩预增公告。公司预计2023 年年度实现营业收入 56.57 亿元到62.86 亿元，与上年同期相比，将增加21.18 亿元到27.46 亿元，同比增长59.83%到77.59%。归属于母公司所有者的净利润为11.55 亿元到12.83 亿元，与上年同期相比，将增加4.42 亿元到5.71 亿元，同比增长62.05%到80.05%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 10.71 亿元到11.90 亿元，与上年同期相比，将增加 4.05 亿元到5.24 亿元，同比增长60.80%到78.67%。

    公司业绩稳定增长，在手订单充足。根据公司业绩预增公告，2023 年公司各类产品得到客户认可，核心产品继续保持竞争优势，实现销售量高速增长。

    同时，新产品订单持续提升。从2023 四季度始至年底，公司公告显示，公司各项业务合同总计签订4.8 亿元，产品包括激光增强金属设备以及合智能传输系统和电池端设备，符合公司平台化布局，逐渐向光伏+锂电方向发展。

    2024 年以来，公司收获划焊一体机订单共计4.2 亿元，为今年公司业绩增长打下基础。同时，公司注重高质量发展，经营管理能力持续改善。2023 年公司主营业务收入大幅增加，公司进一步加强成本费用管控，致业绩显著提升。

    公司半导体业务逐渐崭露头角，不断获客户认可。根据公司官网新闻，公司2021 年11 月获得首批铝线键合机订单，经过大半年验证，获得无锡德力芯高度肯定。此后，公司在半导体设备方面持续投入研发，2023 年11 月9 日，公司发布募投项目主体变更公告，将半导体键合机项目实施主体转为控股子公司无锡奥特维科芯半导体技术有限公司。同年11 月30 日，公司公众号披露科芯获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT 铝线键合机。公司的IGBT 铝线键合机产品具备高良率、高适用性、高兼容性等优势，且能够明显节约维护成本，配备多项检测功能，能够为车规级，轨交等高要求模块键合性能提供有效保障。铝线键合机产品将成为公司业绩构成部分。

    投资建议。公司实行光伏硅片、电池、组件系统+设备一体化布局，叠加HJT及TOPCon 技术迭代，产品有望量价齐升，同时公司在手订单持续增长，半导体键合机设备不断获得客户认可，未来市场空间广阔，维持“买入”评级。

    预计2023-2025 年归母净利润分别为12.14 亿元、16.45 亿元、22.37 亿元， EPS 分别为5.40 元、7.32 元、9.95 元，对应PE 为15.8 倍、11.7 倍、8.6 倍。

    风险提示：市场需求下滑风险；下游行业产能扩张较快引致的风险；宏观经济周期性波动影响的风险；主要客户发生不利变动风险；存货跌价风险；研发布局与下游行业发展趋势不匹配的风险。