事件：公司公布2023 年年报，公司2023 年实现营业收入63.02 亿元，同比增长78.05%；实现归母净利润12.56 亿元，同比增长76.10%。

    　　23 年业绩高速增长，在手订单充足。2023 年全年公司业绩保持高速增长，一方面公司各类产品得到客户认可，核心产品继续保持竞争优势，高速增长；新产品订单持续提升。另一方面，2023 年公司进一步加强成本费用管控，致业绩显著提升。

    　　订单方面，2023 年公司签署销售订单130.94 亿元，比2022 年度增长77.57%；截止2023 年末，公司在手订单132.04 亿元，比2022 年度增长80.33%。公司在手订单充足，将为公司业绩高速增长带来有力支撑。

    　　TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布，有望支撑24 年订单高增。公司在多个0BB 工艺方向进行了储备研发，配合多个头部客户进行0BB 工艺预研，在两个0BB 方向上取得客户量产订单突破，其中多个0BB 方案可满足客户现有设备的迭代升级。

    　　根据奥特维科技公众号于2024/3/14 发布的内容，公司TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布，可实现单片银耗降低≥10%，组件效率提升≥5W，可在公司AM050E/F系列产品中实现此0BB 方案的改造升级。公司0BB 工艺正式发布，有望于2024年实现放量，支撑24 年订单高速增长。

    　　期待半导体设备放量。2023 年，公司研发适用于12 寸的晶圆划片机和银浆装片机：划片机带自动清洗功能，划片与清洗结合解决了切割后晶圆表面清洁等问题；装片机同时兼顾大尺寸高密度框架处理能力，满足产品高兼容且快速切换。公司2023 年在铝线键合机基础上，成功开发出粗铜线键合头，适用于车规级IGBT 模块；全新开发的粗铜线键合头可满足市面90%的铜线键合需求。此外，公司结合已有的光学检测技术以及客户需求，开发出精度±3 微米，UPH 可达30K 的高精度，高速率的金、铜、铝线全兼容检测设备，该设备创新性的结合平面和立体成像技术，同时对检测物体的外观和尺寸全检测，极大的节省了人工，保证检测产品零缺陷出厂，为客户产品质量口碑保驾护航。

    　　盈利预测：预计公司2024-2026 年归母净利润分别为18.61/24.75/29.53 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。