核心结论：我们预计南亚新材25-27 年营收分别为49.48、61.75、73.41 亿元，归母净利润分别为2.24、5.11、7.83 亿元。参考可比公司估值比较分析，我们预计南亚新材2026年目标市值229.80 亿元，目标价97.88 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　AI 驱动高端CCL 持续迭代，公司在国内与海外算力链进展顺利。1）224G 高速互联要求CCL 的Dk/Df 均值由3.2/0.0012 进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI 服务器CCL 用量达传统设备的3-5 倍；NVIDIA 算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026 年M9 等级CCL 也有望进入大规模放量阶段。

    　　2）台光电预计2024-2027 年高端CCL 以40%的CAGR 高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024 年CR3 市场份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。3）公司是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL 厂商，目前M6-M8 产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9 全系列LowCTE 材料测试正加速推进，有望率先打破海外垄断格局。

    　　供需共振驱动CCL 量价齐升，公司多条产品线齐头并进。1）供给端看，自2025 年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020 年CCL 限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：

    　　高阶HDI 受益于AI 终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029 年全球市场规模将达169 亿美元；2030 年全球汽车PCB 市场有望增至122 亿美元；而IC 载板受下游存储高景气驱动，BT 载板材料交期已拉长至16-20 周，缺口为国内厂商提供导入机遇。3）公司通过底层配方创新深度卡位高增长赛道，目前高可靠性HDI 材料已获终端认可并进入量产，适配800V 快充的CTI600 车载材料已实现规模化交付；IC 载板材料亦通过ICS认证，2025 年进入批量量产元年。

    　　风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，规模扩张导致的管理风险，部分数据陈旧风险。