第三次半导体产业链转移正当时，芯原股份SiPaaS 平台傲立潮头。芯原股份依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务，主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式。半导体产业链的第三次转移带动了设计服务和IP 行业发展，产业链技术升级背景下轻设计模式推广开来。芯原股份20 年深耕行业，逐步累积核心半导体IP，同时在先进工艺节点上的芯片设计能力不断提升，为SiPaaS 模式的发展奠定坚实基础。

    　　商业模式演进：轻设计趋势下，IP 授权&设计服务迎来跨越发展。工艺节点推进及下游需求提升驱动半导体IP 行业快速发展，IBS 数据显示，半导体IP 市场将从2018年的46 亿美元增长至2027 年的101 亿美元，年均复合增长率为9.13％。中国IC市场高速增长，中小型IC 设计公司如雨后春笋，本土产业链日趋完善，ICCAD 数据显示，我国芯片设计公司数量2016 年至2019 年实现了24.71%的年复合增长率，IC设计服务面向芯片设计类、系统类和互联网公司，有望跟随国内IC 设计迎来快速发展期。

    　　四大类优质客户，随着行业的不断演进，公司客户类别由设计巨头扩展至系统级公司：成熟芯片设计公司、新兴芯片设计公司、系统厂商、大型互联网厂商四大类别包括Google、amazon、Facebook、BOSCH、NXP、Intel、博通、华为、中兴、紫光展锐、三星、新思等。

    　　六大IP：公司拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五类处理器IP、1,400 多个数模混合IP 和射频IP，全球范围内拥有有效发明专利124项、商标74 项；在中国境内登记集成电路布图设计专有权132 项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。

    　　人工智能IP，全球30 余家公司采用。AI 芯片市场主要分为终端、云端和边缘端，我们认为云端推理、边缘端安防和汽车领域将有望成为芯原股份未来主要发力点。公司NPU IP 与其他处理器IP 相结合，支持多领域人工智能升级发展，目前公司NPU IP已在全球近30 家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用。

    　　领先工艺制程：芯原股份率先进入先进制程，2017 年至2019 年，7nm、14nm 的在执行项目数逐年增加，分别为9 个、12 个和18 个；工艺同时具备FD-SOI 和FinFET： 公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET 和28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nmFinFET 芯片的设计研发和新一代FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研，在射频及逻辑电路均具备强劲竞争力。

    　　RISC-V 指令集天然匹配IoT 市场发展需求，成为芯原股份在物联网领域发力的主战场。免费、开放的RISC-V 冲击半导体设计生态，逐渐上升为主流指令集之一，芯原股份牵头推动中国RISC-V 产业联盟成立，加快国内生态体系完善，目前基于RISC-V 架构的MCU 已在研，未来有望进一步完善物联网IP 产品矩阵。

    　　GPU 国产化迎新机遇，上游IP 供应商受益。GPU 领域高技术壁垒，国际巨头目前占据绝对优势地位，目前芯片自主可控上升至国家战略高度，军品领域率先实现国产化，民品仍带突破

    　　汽车智能化不断推进，车载芯片前景广阔。智能网联汽车市场2019 年-2023 年出货量年均复合增长率达16.8%，汽车智能化、网联化时代，人车交互体验要求提升，智能座舱加速普及。芯原股份全面布局智能座舱市场车载信息娱乐系统领域，视觉图形处理器打入全球车规级芯片龙头厂商，合作关系逐步加深。

    　　风险提示：研发进度不及预期的风险，贸易摩擦加剧的风险，研发人员流失风险。