結論與建議：

    　　1H21 公司芯片设计业务增长近8 成，量产业务增长3 成，特别是2Q21 以来各业务增速较1Q21 明显加快。营收快速增长释放规模效应，带动公司盈利能力提升，1H21 公司净利润率提升约4 个百分点，2Q21 业绩实现扭亏。

    　　展望未来，半导体行业景气高涨，公司作为国内IP 龙头，将充分受益于行业需求增长以及国产替代的推进。我們預計公司2021、2022 年营收20 亿元和27 亿元，YOY 分别增长33%和36%，实现淨利潤0.13 億元和0.59 億元，同比扭亏和增長351%，EPS 分別爲0.03 元和0.12 元，目前股價對應2022 年PS14 倍，考虑到公司业绩潜力较大，给与买进建议。

    　　芯片设计业务高速增长，2Q21 实现盈利：1H21 公司实现营收8.7 亿元,YOY 增长26.9%;亏损4565 万元,亏损幅度较上年同期减少1823 万元，EPS-0.09 元。其中，第2 季度单季公司实现营收5.4 亿元,YOY 增长40.9%，实现净利润2260 万元，同比扭亏。公司业绩复合预期。分业务来看，1H21公司IP 授权收入2.18 亿元，同比下降3%，其中2Q21 IP 授权收入1.51亿元，较第一季度环比增长123%。1H21 公司半导体IP 授权次数达到130次，较上年同期的58 次大幅提升，显示较强的增长趋势；芯片设计业务实现营业收入2.2 亿元，同比增长78%，成为营收增长的最大动力来源；芯片量产业务收入3.91 亿元，同比增长32.7%，亦实现快速增长。从毛利率来看，1H21 公司综合毛利率为37.8%，较上年同期下降7.7 个百分点，主要系毛利率相对较低的一站式芯片定制业务收入占比由上年同期的61%上升至70%，系结构性的变化。同时，随着规模效应的提升，公司净利润率由上年同期的-9.3%提升至-5.2%，提升约4 个百分点。

    　　盈利預測：展望未来，公司作为国内最大的IP 龙头企业，IP 种类齐备、竞争力较强，将充分受益于国产替代需求的增长。1H21，公司新签订单金额约17.22 亿元，较上年同期增幅超120%，为后续业绩快速提升奠定良好基础。預計公司2021、2022 年营收20 亿元和27 亿元，YOY 分别增长33%和36%，实现淨利潤0.13 億元和0.59 億元，同比扭亏和增長351%，EPS 分別爲0.03 元和0.12 元，目前股價對應2022 年PS14 倍，考虑到公司业绩潜力较大，给与买进建议。

    　　風險提示：下游需求不及预期。