业绩简评

    　　10 月29 日公司公布三季报，前三季度实现营收15.2 亿元，同比增长43%，前三季度归母净利润-2200 万元；其中第三季度实现营业收入6.5 亿元，同比增长74%，环比增长20%，实现归母净利润2383 万元，环比增长5%。

    　　经营分析

    　　芯片定制业务继续表现亮眼，规模效应持续体现：第三季度芯片定制的设计业务营收达到2.05 亿元，同比增长188%，设计业务的高增长是未来芯片量产业务成长的基础。量产业务第三季度同比增长38%，延续第二季度趋势，由于芯片定制业务的规模效应，研发费用率从第二季度的25.2%下降至24.1%。

    　　收入结构变化导致毛利率下降：第三季度毛利率环比二季度下滑4.2pct 至35.7%，我们认为主要因为芯片定制业务营收增速高于IP 授权业务，导致高毛利率的IP 授权业务占比从第二季度的32%下降至第三季度的30%。

    　　盈利趋势延续，全年有望扭亏：前三季度公司新签订单26.3 亿元，较上年同期增幅超120%，来自一站式芯片定制业务的订单金额占比超过80%，我们预计在芯片定制业务的高增长趋势下，公司第四季度有望延续盈利趋势，从而实现全年扭亏。

    　　投资建议

    　　由于营收中芯片定制业务占比略高于我们预期，我们下调2021-2023 年盈利预测至2000 万元（下调45%），9500 万元（下调15%）和1.7 亿元（下调17%），维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游客户自研 IP 的风险；无法取得 EDA 授权等原材料风险；晶圆代工产能不足的风险