自主IP 驱动的平台化设计服务龙头，AI 相关订单高增支撑中长期成长。芯原股份依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。截至2025 年统计，2024 年芯原IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP 种类在全球排名前十的IP 企业中排名前二。当前，半导体周期回暖，推理应用市场渗透，ASIC 需求爆发，叠加公司在手订单连续九个季度保持高位、AI 相关订单高增，共同支撑中长期成长。

    　　多轮驱动IP 需求持续提升，设计服务与IP 需求持续扩容。半导体IP 作为集成电路产业链最上游的核心环节，通过提供预先验证、可重复使用的功能模块，已成为应对SoC 设计复杂度飙升、降低昂贵研发成本及缩短产品上市周期的关键驱动力。当前，AI、5G 及高性能计算应用的爆发式增长，叠加先进制程向7nm 及以下节点演进带来的晶体管集成度跃升、Chiplet 带来的复用IP 新产业模式，显著强化了市场对高效能处理器与接口IP 的复用需求，推动全球IP市场规模向百亿美元大关迈进。此外，如今AI 产业的发展重心逐渐转向“推理应用”，推理集群的数量预计会达到百万级别，高成本成为大模型应用核心痛点，导致CSP 超6500 亿美元Capex 涌入超大规模数据中心，其资金大部分流向定制芯片，解决高成本通电问题，博通FY26Q1 定制AI ASIC 收入翻倍，预测FY27 AI 芯片将带来千亿收入，Marvell 持续上修数据中心市场空间，数据中心成为IP 增长引擎，均发出IP 产业的积极信号。

    　　IP 生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP 第一股与AI ASIC 领军者，芯原凭借深厚的IP 储备与独特的SiPaaS 模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet 实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP 优势显著，VPU 市占率稳居全球第一， GPU 累计全球出货量超过20 亿颗、NPU 累计全球出货量近2 亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET 到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30 亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。

    　　投资建议：作为中国半导体IP 第一股与AI ASIC 领军者，公司核心IP 优势显著，拥有4nm FinFET 到传统250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作，在2025 年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行。截至25Q4，公司在手订单50.75 亿元（QoQ+54.45%，量产订单超30 亿元），公司预计一年内转化的比例超80%，有望迎来业绩拐点。我们预计公司26-28 年实现归母净利润2.18/7.14/11.99 亿元，考虑公司后续业绩兑现、稀缺性以及国内ASIC 需求增长带动的估值抬升，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险