主要观点:

    　　公司专注存储行业多年，深耕存储解决方案和先进封测领域

    　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，构筑了研发封测一体化的经营模式，公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20%-50%，未来自研主控芯片等业务有望实现更高价值量的覆盖。

    　　公司与国际主流存储晶圆、主控芯片厂商拥有密切合作关系。

    　　我们认为公司与上游核心供应商建立的良好合作关系，有助于公司在存储行业建立一定的供应链竞争壁垒。

    　　根据IDC 的预测，2024 年存储均价有望全面复苏，其中DRAM有望均价上涨约25%，而NAND 价格有望上涨约10%。因此我们认为在公司已计提23 年存货跌价损失的情况下，公司的存货将有望从存储涨价中获益。

    　　消费电子市场优势显著，三大产品线覆盖全领域需求

    　　嵌入式存储：公司是国内半导体存储厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，与内外知名企业建立了密切的合作关系，23 年供应了如Meta AI 眼镜等热门产品。我们认为公司多年深耕嵌入式产品在产品技术、客户关系等方面拥有较强的行业竞争力，未来营收有望仍将保持较高的增速。

    　　消费级存储：公司的消费级产品拥有一定品牌竞争力，公司通过自有品牌佰维（BIWIN）以及运营的惠普、掠夺者等品牌取得了良好的市场表现。同时公司已陆续适配国产 CPU 平台以及国产操作系统，我们认为国产信创领域的需求增长与PC 行业需求的复苏，公司消费级存储的营收有望继续快速增长。

    　　工业级存储：主要包括工规级、车规级SSD 和工业级内存模组等，公司于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证，惠州先进封测中心也于2023 年顺利通过IATF16949 认证。随着国产新能源汽车领域的高速发展，公司工业级存储未来有望放量增长。

    　　布局未来，先进封测业务开启新成长空间

    　　公司计划进一步发展先进封测业务，扩建惠州封测基地与新建松山湖晶圆级封测产能。集微网预计26 年全球先进封装需求有望超越传统封装需求，同时AI 行业的快速发展，对HBM 等新存储技术的需求增长明显，而HBM 等新存储技术需要晶圆级封装技术实现。

    　　我们认为公司大力布局先进封测产业不仅符合市场发展趋势，还有望打开新的成长空间。随着存储国产化需求的增加以及先进存储技术需求的不断增长，公司在先进封测领域的布局未来将获得充足成长空间。结合公司在存储产业积累的产业链资源与竞争优势，先进封测业务有望成为公司业务增长的第二曲线。

    　　投资建议:

    　　我们认为公司在存储行业拥有较强的技术能力和客户资源，主营业务有持续增长的动能，同时有望在先进封测领域实现快速增长。基于2024 年存储行业全面涨价的预期，我们预计2024-2026 年公司营业收入为60.16/76.54/88.78 亿元，归母净利润为4.14/6.97/8.70 亿元，EPS 为0.96/1.62/2.02 元，2024 年5 月7 日收盘价51.09 元，对应PE 为53.11/31.56/25.28 倍,首次覆盖给予公司“增持”评级。

    　　风险提示

    　　存储涨价不及预期；公司业务增长不及预期；行业竞争加剧；定增计划尚未完成，存在一定不确定性等。