周四（1 月25 日）有一只科创板新股“上海合晶”询价。

    上海合晶（688584.SH）：公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。公司2020-2022 年分别实现营业收入9.41 亿元/13.29 亿元/15.56 亿元， YOY 依次为-15.46%/41.12%/17.15%,三年营业收入的年复合增速11.81%；实现归母净利润0.57 亿元/2.12 亿元/3.65 亿元，YOY 依次为-58.00%/273.17%/72.24%%，三年归母净利润的年复合增速39.25%。最新报告期，2023Q1-3 公司实现营业收入10.73亿元，同比下降8.44%，归母净利润2.14 亿元，同比下降20.87%。经公司管理层初步预测，预计2023 年度归属于母公司股东的净利润约2.50 亿元至2.65 亿元，与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右。

    投资亮点：1、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性，目前是国内少数受到国际客户认可的外延片厂商之一。截至招股意向书签署日，合晶科技通过WWIC 持有STIC 89.26%的权益，间接持有公司47.88%的股份，为公司的间接控股股东；合晶科技为全球前十大、台湾第三大的硅片厂商，在硅片行业具有深厚的技术经验及客户基础，公司与合晶科技在上述方面有较好的同源性。基于此，公司成为我国少数受到国际客户认可的硅外延片供应商之一，实现对全球前十大晶圆代工厂中的7 家公司、全球前十大功率器件IDM 厂中6 家公司的供货，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。2、包括募投项目在内公司现有多个产能项目在建；其中，公司着重加强对12 英寸外延片的产能建设投入及研发布局。1）公司近年来持续投入外延片及衬底片的产能建设，据公司招股书，截至2023 年6 月30 日募投项目“优质外延片研发及产业化项目”在建工程金额已达到项目投资总额的43.27%；此外在建工程还包括“12 英寸优质外延片研发及产能提升项目”、“高性能硅单晶抛光片智能化生产线建设项目”等项目，其中数个项目在建工程金额报告期内持续下降，或已临近建设尾声。2）公司报告期内12 英寸外延片收入占比快速提升，在此基础上公司继续大力投入其研发及产业化，有望带动业绩增长。研发方面，报告期内公司持续购置12 英寸衬底成型及外延生长等环节的研发设备，相应折旧费用有所提升；产业化方面，除现有在建项目外，公司还拟投资“郑州合晶硅材料有限公司12 英寸半导体大硅片产业化项目”，项目投资总额达到25.75 亿元。

    同行业上市公司对比：选取同样从事硅片生产的沪硅产业、立昂微、有研硅作为上海合晶的可比公司。从上述可比公司来看，2023 年Q1-3 行业平均收入规模为17.31 亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为55.07X，销售毛利率为26.73%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。

    风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。