事件：10 月28 日，公司发布2023 年三季度报告，23 年Q1-Q3实现营收2.84 亿元，同比下降41.56%；归母净利润-0.88 亿元，同比下降-2,852.10%；实现扣非归母净利润1.05 亿元.第三季度实现营收1.26 亿元，同比增长14.8%；实现归母净利润-0.18 亿元；实现扣非归母净利润-0.23 亿元。

    　　行业景气度逐步回升，公司营收环比增长：受整体宏观经济及半导体下行周期影响，叠加客户行业客户去库存压力，终端市场需求疲软等因素的影响，公司业绩同比下降。随着景气度逐步回升，公司逐步推出新品，23Q3 单季度营收环比增长31.15%。伴随着行业景气度改善，行业客户去库存压力的减少，公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等方向不断提升行业地位。

    　　研发投入趋于稳定，毛利率将持续改善：由于产业供应链端高库存带来的供需关系错配，加上产品的激烈竞争带来的销售价格承压的负面影响逐渐减弱，公司的毛利率开始逐步改善。在研发费用方面，经过前两年对汽车电子、工业电子及质量管理团队的快速吸纳，公司已构建较为完善的研发组织，研发费用趋于稳定。

    　　公司三季度报披露，23Q3 单季度研发投入占营业收入比例为36.94%，持续保持高强度研发投入。

    　　积极开拓行业市场与产品，行业地位得到提升：公司半年报披露面向工业和汽车市场推出多款新产品：1）模拟信号链：2-5 节BMS 产品将于23 年内出货；应用于新能源汽车及储能市场、符合ASIL-D 功能安全等级的12~18 节BMS AFE 芯片研究正稳步推进；高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货；新一代车规级高速高精度SAR ADC 已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证；车规级的高精度Sigma-Delta ADC 已经流片。2）MCU：支持UCFS 融合协议的MCU 芯片开始大规模出货；应用于 PC领域的EC 产品和PD 产品开始上量；第二代 EC 产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证；通过了 ISO 26262功能安全管理体系认证、满足 ISO26262 ASIL-D 功能安全等级的车规 MCU 产品的设计开发工作正顺利进行。3）健康测量 AIOT：

    　　公司BLE 和WIFI 芯片、模组通过开源原子基金会 OpenHarmony　 XTS 认证，为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自主可控的AIOT 芯片；BLE 模组在智能仪表领域持续大规模出货。

    　　投资建议：我们认为，公司短期业绩受宏观经济不景气和行业周期下行影响，但公司保持较高研发强度，积极布局PC、手机、鸿蒙、BMS、汽车电子等领域，产品及客户持续高端化，看好其可持续发展。预计公司2023 年~2025 年收入分别为4.63 亿元、7.04亿元、9.72 亿元，归母净利润分别为-0.88 亿元、0.15 亿元、0.54亿元。采用PS 估值法，考虑到公司研发大幅投入，有望受益国产PC、BMS、MCU 等领域客户，给予2024 年10 倍PS，目标价49.4元，首次覆盖，给与“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险。