事件：前三季度，实现营业收入2.47 亿元，同比-11.81%，归母净利润4164.97万元，同比-2.68%，扣非归母净利润4011.50 万元，同比-4.04%。

    　　切入集成电路领域，构筑第二成长曲线。公司已开展“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”，在先进封装领域中，电镀铜涉及的环节包括RDL、TIV（Through interposer via）填孔电镀、Bumping 的Copperpillar，公司在后两者已与国内大客户展开合作，并陆续给封测量产线送样；此外公司是当前国内为数不多具备ABF 载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业，随着集成电路先进封装的发展，第二成长曲线已逐渐成型。

    　　PCB 市场定位高端，开拓新客户/产线抵御下游“寒潮”，夯实成长基础。高端PCB 沉铜液、电镀液等上游原材料的国产替代率较低，年初以来，PCB行业的低稼动率，以及高科技企业对核心上游供应链国产化的诉求，推动了电子化学品的国产替代，上半年，公司供应水平沉铜线和水平脉冲电镀线分别新增7 条和3 条，这一趋势在三季度仍继续演绎，因此，在下游需求低迷，三季度未明显复苏的情况下，公司实际出货量并未被影响，收入同比下滑的根因在于钯价的下降，当然，新客户/产线的开拓，需要短期费用支出，但为后续下游稼动率回暖时，公司业绩的高成长弹性，夯实基础。

    　　盈利能力稳步提升，非经营性费用短期拖累业绩释放节奏。产品结构逐步改善的助推下，盈利能力不断提升，单三季度毛利率37.35%，同比/环比提升4.62 pct./0.93 pct.，净利润同比小幅下滑主要受到上市费用等拖累以及去年同期逆势高基数影响，销售和管理费用率均增长1pct.以上，如剔除此类费用，经营性利润实际同比并未下滑，公司全年利润有望实现正增长。

    　　投资建议：预计2023-2025 年公司的归母净利润分别为0.61、0.92 和1.45亿元，当前市值对应PE 分别为70.1、46.4 和29.4 倍，维持买入评级。

    　　风险提示：（1）PCB 客户导入进度放缓，以及行业稼动率恢复节点延后；（2）IC 载板电子化学品客户验证进度不及预期。