华为举行2022 年春季发布会，发布多款智能硬件产品，公司主芯片方案切入其耳机、音箱、智能家居等多个品类。展望未来，公司积极布局AIoT，拓展智能手表、智能家居、眼镜等领域，有望成为智能物联时代边缘端最优秀的平台型芯片供应商。我们预计公司2021/2022/2023 年EPS 为3.40/5.07/7.59 元，维持“买入”评级。

    公司芯片方案切入华为耳机、音箱、智能家居等新品，围绕大客户品类持续拓宽。（1）智能耳机FreeBuds4E 集成公司BES2500 芯片，是华为第二款支持半入耳式主动降噪功能的产品（第一款为FreeBuds4，采用华为A1 芯片）。（2）便携式智能音箱Sound Joy 集成公司BES2600 芯片，支持蓝牙/Wifi 双模，支持蓝牙模式和智能模式的切换。音箱新品突破现有蓝牙音箱工作模式，可以两台设备组成立体声播放，亦可以多台设备配对串联使用。此外，芯片低功耗特性突出，音箱可以实现16 小时（智能模式）和26 小时（蓝牙模式）不插电长续航。（3）华为智能家居中的全屋智能面板集成公司BES2600 芯片，作为智能家居1（主机）+2（网络+交互）+N（子系统）中的关键一环，实现对影音、网络、家电等的智能化控制。（4）华为AI 超感传感器集成公司主芯片（支持实现AI 算力、Wifi 连接等功能），助力更精准感知。我们亦看到公司芯片已经通过开源鸿蒙系统的兼容性认证，未来，预计公司将逐步从智能耳机领域开拓至泛可穿戴（智能手表、眼镜）以及智能家居等广阔市场，展现持续成长动能。

    公司手表持续突破，2022 年进一步实现产品迭代及客户拓展。公司手表方案于2021H2 率先突破小米客户，WatchColor2 搭载公司芯片方案（集成蓝牙主控、低功耗sensorhub 等功能），实现更低功耗与更高性价比，后续进一步切入华为WatchGT3、vivo Watch2 等供应链。2022 年，公司持续在产品端进行迭代，第二代手表芯片有望在2022 年下半年推出，采用12nm 先进制程，并集成自研图像驱动MCU，有望提升产品规格并突破更多品牌客户，实现手表业务快速成长。

    安卓端智能耳机仍然是增量赛道，公司作为主芯片核心供应商料将持续受益；同时公司战略布局WiFi/蓝牙双模SoC，前瞻布局WiFi6 及智能家居市场。展望2022 年，公司在品牌客户如三星（逐步采用集成式方案）、华为（自研A1芯片逐步推出）、vivo（过去以高通为主）等均有望实现份额提升。此外，针对以智能音箱为代表的智能家居市场，公司战略性研发布局针对轻量型音箱/语音模块的WiFi/蓝牙双模单芯片方案，下游客户包括阿里、小米、华为等，且基于公司WiFi 能力布局下一代WiFi 技术，2022 年有望实现WiFi 品类突破，培养新的成长级。

    风险因素：技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；行业竞争加剧风险；重大突发公共卫生事件的风险；贸易政策变化导致客户变动的风险。

    投资建议：由于上游代工环节涨价阶段影响公司盈利，同时2022 年上半年消费端需求相对疲弱，我们调整2021/2022/2023 年EPS 预测至3.40/5.07/7.59 元（原预测为3.44/6.08/8.90 元），考虑到公司围绕品牌大客户持续拓展可穿戴、智能家居品类，份额及产能领先，以及未来平台型芯片产品具备品类扩张的能力，同时参考公司行业地位及未来业绩增速预期，给予2022 年70 倍目标PE，调整目标价至355 元（原为420 元），维持“买入”评级。