老产品迭代提份额，新产品不断涌现智能耳机SOC 品牌化趋势确定，恒玄不断迭代提份额：近期发布的OPPO enco X2、华为freebuds 4E 和荣耀Earbuds 3 pro 等新品均采用恒玄主控方案，其中荣耀Earbuds 3 pro 采用公司全新一代的BES2600 系列芯片，是业内首颗集成“蓝牙+降噪+入耳检测”的三合一芯片，推动集成度和价值量的进一步提升。此外，全新一代的2700系列的旗舰芯片预计上半年搭载客户的终端发布，推动耳机芯片整体ASP 的提升；份额方面，公司TWS 主控芯片去年成功导入海外大客户，预计市场份额持续提升。

    手表SOC 初步成功，新一代年内有望放量：公司第一代手表SOC 方案陆续导入去年下半年发布的华为GT3/Runner、小米watchS1/color2 和vivo watch2。今年第二代手表SOC 是采用12nm先进工艺的全集成单芯片方案，目前已在多个客户端design win，预计将在下半年量产上市，我们预计公司手表SOC 未来有望复制TWSSOC 的成功路径。

    WiFi SOC 芯片从智能家居/音响向WiFi 连接芯片突破：智能家居/音响领域，华为春季发布会上发布的智能音箱Sound Joy、智能面板、AI 超感传感器等产品均采用公司2600 系列的第二代智能家居主控芯片，后续还会有更多的终端产品陆续发布。另外公司基于开源鸿蒙开发了语音模块组件，有望批量应用在空调、冰箱、洗衣机等家电产品中。WiFi 连接芯片领域，公司WiFi 4 连接芯片已在多个客户端designwin，预计年中实现量产。更高性能WiFi 6 将同步推出多颗芯片，预计年底前量产，有望落地到客户的电视、平板、手表、IPC 等各类智能终端。

    投资建议

    考虑到成本端涨价和疫情对供需两端的负面影响， 我们调整2021/2022/2023 年EPS 预测至3.41/5.25/7.37 元（ 原预测为4.03/6.01/9.92 元），对应2021/2022/2023 年PE 为56.29/36.61/26.06倍。考虑到公司的平台化能力，从TWS 耳机到智能手表/音响再到智能家居和WiFiSOC，持续不断拓展应用领域，同时持续迭代不断提升份额的竞争实力，维持“买入”评级。

    风险提示

    代工厂涨价、产品迭代低于预期