2023Q2 营收稳定增长，智能可穿戴主控芯片贡献增量，维持“买入”评级公司发布2023 年半年报，2023H1 实现营收9.10 亿元，同比+32.40%；归母净利润4925.34 万元，同比-39.26%；扣非净利润568.22 万元，同比-76.56%；毛利率35.11%，同比-4.30pcts。2023Q2 单季度实现营收5.27 亿元，同比+31.56%，环比+37.25%；归母净利润5001.50 万元，同比-14.63%，环比+5077.67 万元；扣非净利润3051.13 万元，同比-10.65%，环比+5534.04 万元，毛利率34.69%，同比-4.37pcts，环比-1pcts。随着消费市场逐步回暖，公司新品有望进一步贡献营收，我们上调盈利预测，预计2023/2024/2025 年归母净利润为2.15/3.33/4.76 亿元（前值为2.07/3.16/4.47 亿元），预计2023/2024/2025 年EPS 为1.79/2.78/3.97 元（前值为1.73/2.64/3.73 元），当前股价对应PE 79.0/50.9/35.6 倍，维持“买入”评级。

    　　下游需求逐渐回暖，公司重视研发，手表和WiFi 市场共同发力，前景可期随着全球经济复苏和消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。公司2023H1 研发费用2.35 亿元，同比+12.32%。2023H1 公司BES2700 系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图像性能表现，超低的运行和待机功耗，全集成射频模拟、多核异构CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的BOM 开销，得到各大知名品牌的认可，多款基于BES2700 系列可穿戴智能耳机、运动手表产品相继实现量产。随着客户对通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了AI降噪算法，有效降低内存用量，提升AI 算力的使用。智能家居方面，2023H1公司最新的Wi-Fi 6 的连接芯片已进入量产导入阶段。结合公司在低功耗无线领域的优势以及MCU 系统软硬件优势，公司研发了新一代的低功耗Wi-Fi 6 MCU平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下Wi-Fi 连接芯片的传感信息处理。

    　　风险提示：下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。