公司发布23 年年报和24 年一季报。23 年实现营收约21.8 亿元，同比增长约47%，创历史新高；实现归母净利润1.24 亿元，同比增长1%。随营收规模增长、去库存持续推进，经营活动现金流量净额达4.70 亿元，实现由负转正。24 年一季度，实现营收 6.53 亿元，同比增加 70%；实现归母净利润 0.28 亿元，同比扭亏。

    　　耳机市场有所恢复，智能蓝牙芯片销量翻倍。传统TWS 耳机市场有所恢复。 据Canalys 数据，2023 年全球 TWS 耳机出货量同比增长2%至 2.94 亿台；据 IDC 数据，2023 年国内TWS 耳机市场销量同比增长5%至0.61 亿台。此外，OWS、骨传导耳机等细分市场有很好成长。公司23 年普通蓝牙芯片销售量同比增长11%至8869 万颗，智能蓝牙芯片销售量同比增长99%至7181 万颗。

    　　可穿戴领域市场份额快速提升，拓展新客户和手环市场。23 年基于 12nm FinFET工艺的BES2700 系列快速上量，拓宽下游应用领域，市场份额提升很快，TWS 耳机和运动手表/手环外延伸至智能手表和智能眼镜。24Q1 智能手表及手环类芯片持续快速上量，销售占比快速增加。

    　　Wi-Fi 6 芯片量产，智能家居拓展全屋智能和智能家电新场景。公司 Wi-Fi 6 芯片实现了量产，增加了很多家电领域新客户。在智能音箱市场，结合Wi-Fi 技术与 TWS技术研发了低延时多箱技术，可实现高品质音频传输和音源的极低延时同步。

    　　持续投入研发，新一代6nm 可穿戴芯片成功流片。23 年公司研发费用 5.5 亿元，较上年增长 25%。新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 成功流片，预计2024 年实现量产； BES2800 较前代芯片CPU 算力提升1 倍，NPU 算力提升4 倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。同时，先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存，以支持更大模型的 AI 语音算法和传感器检测。

    　　我们预测公司24-26 年每股收益分别为2.27/3.38/4.83 元（原24-25 年预测分别为3.23/4.42 元，主要调整了毛利率和费用率预测），根据可比公司24 年61 倍PE 估值，对应目标价138.47 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　品牌TWS 耳机销量不及预期、智能手表和智能手环销量不及预期、6 nm 新产品不及预期。