投资要点：

    　　事件：根据公司公告，公司与某公司签订了共计7 份设备购销合同，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为人民币1.46 亿元（含税），预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。

    　　AI 算力驱动高端设备需求，订单排产饱满。根据公司公众号，全球AI 算力需求爆发带动了高多层PCB 板及高端HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时PCB 产业链扩张至海外。

    　　根据公司微信公众平台发布信息，芯碁微装凭借技术优势与国际化的布局，订单交付计划已排产至2025 年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。2024 年公司部分东南亚机台延迟发货，根据公告，2025 年公司设备出货工作稳步推进，预计延迟发货机台在2025 年陆续确认收入。 根据公司公告，公司与某公司签订了共计7 份设备购销合同，主要产品为LDI 曝光设备及阻焊LDI 连线，合同总金额为人民币1.46 亿元（含税），订单饱满。

    　　先进封装设备具备技术优势，泛半导体领域多产品并举。根据公告，1）先进封装领域，公司的量产封装设备线宽在1-2 微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。2）公司IC 载板已储备3-4μm 解析能力；；3）引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户；4）掩膜版制版领域，首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证；5）新型显示机型也积极切入客户供应链。2024 年以来，公司在先进封装领域多点开花，2 月向大陆先进封装客户交付WLP2000 直写光刻设备的连续重复订单；3月推出WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机；8 月MLF 系列直写光刻设备首次出口至日本。4）根据公司微信公众号，芯碁微装WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道客户的重复订单并出货。该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个客户验收量产中。

    　　维持25-26 年盈利预测，引入27 年盈利预测，维持“增持”评级。维持25-26 年盈利预测，并引入2027 年盈利预测，我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.85/4.11/5.03 亿元，当前股价（2025/06/25）对应PE 分别为37/25/21 倍。考虑到公司泛半导体业务持续推进，订单饱满，维持“增持”评级。

    　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。