公司简介：直写光刻设备龙头

    　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。截至2025 年6 月30 日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。

    　　直写光刻行业：PCB 为最大领域，先进封装等泛半导体领域快速发展根据是否使用实体掩膜版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。

    　　PCB 为直写光刻设备最大应用领域，2024 年占比41%，而先进封装占比不断提升。

    　　细分来看，线路层曝光设备市场规模远大于阻焊层曝光市场规模。LDI 降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB 制造的刚需设备，在PCB 高端化的趋势下，LDI 将加速对传统曝光机的替代。HDI、封装基板等中高端板占比提升有望带动直接成像设备渗透率持续提升。PCB 下游厂商投资力度加大，有望带动上游设备厂商需求提升。曝光设备占设备总投资比例约15%~17%。

    　　直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。在掩膜制作、平板显示器面板制造方面，直写光刻设备具有一定的市场规模。CoWoS-L 等先进封装技术对传统步进式光刻机的使用带来诸多挑战，有望选择LDI 直写光刻技术作为最终技术路径。

    　　公司：直写光刻技术平台型企业

    　　公司制造的直接成像设备已成功应用在PCB 各细分产品领域。公司PCB系列收入及销量不断增长，收入2020~2024 年复合增长率达29.2%，远高于行业增速。公司是全球最大的PCB 直接成像设备供应商。2024 年，公司PCB 直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB 直接成像设备供货商中排名第一。截止2025 年6 月30 日。公司客户涵盖全球全部十大PCB 制造商及全球百强PCB 制造商中的七成。25H1 公司客户集中度快速提升。

    　　25H1 公司前五大客户占比从2022 年的28%提升至47%，而最大客户占比从9%提升至20%。公司扩展激光钻机业务，目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。

    　　泛半导体方面，公司自主研发的ICS 封装载板LDI 设备MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。截止2026年1 月，公司WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，WLP 系列目前在手订单金额已突破1 亿元。

    　　预计公司25~27 年分别实现归母净利润2.90/5.82/7.62 亿元，同比增80%/101%/31%，对应估值84/42/32X。我们给予公司26 年55x 估值，对应目标价243 元。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示：下游客户扩产不及预期；新产品研发及进展不及预期；市场竞争加剧风险；股价波动风险。