事件：芯碁微装发布2025 年年度业绩预告，2025 年归母净利润预计为2.75 亿元至2.95 亿元，同比增长71.13%至83.58%，其中四季度单季归母净利润中值0.86 亿元，环比增长52%；扣非后归母净利润预计为2.64 亿元至2.84 亿元，同比增长77.70%至91.16%，四季度单季扣非归母净利润中值0.81 亿元，环比增长43%。公司业绩实现高质量增长，核心源于高端 PCB 及泛半导体业务的双重突破。

    　　业绩核心亮点突出，四季度增速再创新高。

    　　全年公司归母与扣非净利润均实现 70% 以上高增长，扣非增速显著高于归母增速，反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩加速增长，单季归母净利润同比增幅高达 1238% 至 1594%，环比亦大幅提升，主要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。

    　　AI 算力驱动 PCB 产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。

    　　全球 AI 算力需求爆发，驱动 PCB 产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端 LDI 设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化。高精度 CO激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部 PCB 厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。。

    　　泛半导体业务已实现突破，成为公司第二增长曲线。

    　　先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径，在国产替代与技术迭代双轮驱动下战略价值突出。公司先进封装设备业务布局清晰、成果显著：千万级 WLP 晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产；百万级 WA8 晶圆对准机、WB8 晶圆键合机，精准适配 MEMS 亚微米级对准场景。相关设备主攻 SoW、CIS、类 CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。伴随产品渗透率提升，公司半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到 1）PCB 行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们维持公司 2025 年营业收入 16.1 亿元预测，上调 2026-2027 年营业收入至 21.4/27.4 亿元（此前预测 2026-2027 年为 19.7/23.5 亿元）；参考公司业绩预告，下调 2025 年归母净利润至 2.95 亿元，上调 2026-2027 年归母净利润至 5.51/8.01 亿元（此前预测 2025-2027 年为 3.33/4.34/5.25 亿元），对应 P/E 为 82/44/30 倍，维持 “买入” 评级。

    　　风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等