芯碁微装(688630.SH)发布2025 年年度报告，公司全年实现营业收入14.08 亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.90 亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76 亿元，同比增长86.00%。

    　　全年业绩高速增长，PCB 与泛半导体业务双轮驱动公司业绩高速增长，PCB 及泛半导体两大核心业务的协同发力。

    　　分业务看，PCB 业务2025 年实现营收10.80 亿元，同比增长38.13%。受益于AI 服务器、汽车电子等下游需求爆发，全球PCB行业开启新一轮扩产周期，公司凭借行业领先地位，深度绑定全球头部客户，充分受益。

    　　泛半导体业务实现营收2.33 亿元，同比增长112.50%，成为公司业绩增长的重要引擎，主要系公司WLP 系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。

    　　盈利能力显著提升，经营质量持续改善

    　　公司盈利能力显著增强，2025 年整体毛利率为40.16%，同比提升3.18 个百分点；净利率为20.6%，同比提升3.75 个百分点。其中，PCB 业务毛利率为35.59%，同比提升2.65 个百分点；泛半导体业务保持54.57%高毛利水平。

    　　公司经营质量大幅改善，全年经营活动产生的现金流量净额为0.92亿元，同比大幅转正，主要系销售回款增加所致。

    　　一季报业绩预告大增，公司订单饱满业务高景气度持续芯碁微装发布2026 年第一季度业绩预告，公司预计26Q1 实现营业收入4.63 亿元至5.40 亿元，同比增长91.23%至123.11%；预计26Q1 实现归母净利润1.06 亿元至1.24 亿元，同比增长104.45%至138.53%；公司一季度业绩实现同比翻倍的高速增长，业绩高增长的主要原因是下游需求强劲、公司在手订单饱满。截至2026 年3 月末，公司2026 年累计新签订单已突破8 亿元，创下公司单季度订单金额历史新高，为全年业绩增长奠定坚实基础。其中，PCB业务订单占比约七成，半导体业务订单占比约两成多。

    　　PCB 主业受益AI 浪潮景气上行，新产品打开增量空间公司在PCB 直写光刻设备领域已具备全球领先地位，2024 年全球市占率达15%，排名第一。随着AI 服务器对高多层、高阶HDI 板的需求爆发，公司深度绑定鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路等行业龙头，高端产品订单饱满，市占率持续提升。公司激光　　钻孔设备作为新增长点，已进入多家头部客户验证并获订单，将进一步巩固其在PCB 设备领域的领先地位。

    　　泛半导体业务厚积薄发，先进封装设备打开全新成长曲线公司在泛半导体领域已形成覆盖先进封装、IC 载板、掩膜版制版、新型显示等多领域的产品矩阵。

    　　先进封装领域取得里程碑式突破：公司是国内极少数具备先进封装直写光刻设备量产能力的企业，针对类 CoWoS-L 等高精度封装需求，公司WLP 系列产品通过核心技术的迭代，具有数字掩模直写技术、DIC（动态智能补偿）等核心功能，显著解决了行业痛点。

    　　公司WLP 系列设备已助力多家国内头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产，并获得客户重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。随着国产AI 芯片加速放量，公司作为关键“卖铲人”深度受益，成为公司业绩的核心弹性来源。

    　　IC 载板及其他领域稳步推进：在IC 载板领域，公司针对高阶HDI和ICS 封装载板推出的MAS 6P 设备实现6μm 线宽，性能比肩国际厂商并获批量订单，助力ABF 载板国产化。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预测公司2026 年-2028 年营业收入分别为21.05 亿、29.14 亿、38.2 亿，2026 年-2028 年归母净利润分别为4.82 亿、6.83 亿、9.04亿，对应的PE 分别为66.7X、47.04X、35.55X，继续维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：1、下游行业（AI、PCB 等）需求及扩产不及预期；2、公司新产品（激光钻孔、先进封装设备等）研发及市场推广不及预期；3、市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；4、技术迭代风险。