半导体温控设备壁垒高、竞争格局好。半导体专用温控设备对半导体设备使用的循环液的温度、流量和压力进行精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，温控精度和温控范围要求高，应用在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入、CMP 等设备，其中2022 年刻蚀（61%）、薄膜沉积（18%）、涂胶显影（10%）三大环节占比最高。根据QY Research，2022 年我国约6 成的半导体专用温控设备市场被海外厂商所占据，2018-2022年CR6 在90%左右，国内市场参与者包括京仪装备、SMC、ATS 等，京仪装备为唯一一家国内厂商，2022 年京仪装备市占率排名第一，市场份额约36%。

    　　京仪打破国外垄断，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，2022 年分别实现市占率35.73%、15.57%，在国内市场分别排名第一、第四。公司技术水平国内领先，温控设备在14-90nm 逻辑芯片和64-192 层3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。

    　　中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，京仪受益本土晶圆厂扩产带来的国产化需求。近年来中国半导体行业迅速发展，行业资本开支快速增长，为公司发展提供了良好的产业环境。2021 年温控设备在产线设备投资中占比约0.62%，工艺废气处理设备占比约1%，EFEM 及传片设备占比约0.67%，公司三大产品合计产线投资占比约2.29%。京仪作为国内半导体温控设备龙头，将受益于晶圆厂扩产以及国产化率提升。

    　　投资建议：预计公司2023-2025 年营业收入分别是7.58、10.33、12.96 亿元，归母净利润分别为1.34、2.00、2.53 亿元，京仪作为国内半导体温控设备龙头，受益于晶圆厂扩产以及国产替代趋势，首次覆盖，给予公司“增持”评级。

    　　风险提示：下游资本开支波动风险，客户集中的风险，地缘政治风险