事件：

    　　公司发布2021 年年度业绩预增公告，预计2021 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为0.98 亿元到1.10 亿元，同比增长59.61%到79.15%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为0.87 亿元到0.99 亿元，同比增长44.04%到63.91%。

    　　全年业绩高增长，季节性波动影响Q4 业绩：公司全年归母净利润同比大增，主要原因为：（1）受公司MEMS 精微零部件系列产品销售订单饱满，产能不断释放，营收利润同比均有所增长；（2）公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证，成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单较去年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。从Q4 单季度来看，预计归母净利润为0.15 亿元至0.27 亿元，同比增长-34.78%至17.39%，环比减少48.28%至6.90%；扣非归母净利润为0.13 亿元至0.25 亿元，环比减少51.85%至7.4%。Q4 公司扣非归母净利润环比有所下滑，主要原因为受到季节性波动影响。

    　　半导体测试探针快速成长，MEMS 屏蔽罩品类有望持续横向拓展：

    　　公司为国内半导体测试探针龙头，产品主要应用于GPU 芯片，5G PA芯片，电源管理芯片（WLCSP 封装方式）和DDR4 存储芯片等。根据公告，公司产品进入了GPU 龙头英伟达供应链，并已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。从营收来看，公司半导体测试探针成长非常迅速，从2018 年的 488 万成长到2021 前三季度的1.27 亿元，占营收比例已经达到45%。另外，公司在MEMS 精微屏蔽罩保持领先地位，掌握了良品率在低于5ppm 前提下稳定大批量生产，多项核心工艺技术均达到国际先进水平，并进入国际先进MEMS厂商供应链体系，客户资源及技术优势显著，市场份额有望进一步提升，并且有望将声学精微屏蔽罩的技术优势迁移至压力传感器及光学精微结构件，进一步加强在MEMS 领域的优势。

    　　定增投入MEMS 工艺晶圆测试探针，成长空间进一步打开：公司于2021 年11 月20 日发布公告，拟定增募集资金不超过7 亿元，募集资金主要用于：（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目（投入募集资金4.4 亿元）；（2）基板级测试探针研发量产项目（投入募集资金1.2 亿元）。根据 VLSI Research 预测，2025 年全球探针市场规模将达到 27.41 亿美元，国内探针市场规模将达到 32.83 亿元人民币，其中MEMS 工艺晶圆测试探针已经占到了探针市场 60%左右的市场份额。

    　　目前全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额被 Form Factor、MJC、Techno Probe 等国外企业占领，而鲜见国内企业参与全球竞争。公司现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主，通过此次募投项目，公司将开发MEMS 工艺晶圆测试探针产品，进一步丰富公司产品线，打开更加广阔的成长空间。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为4.06 亿元、5.93亿元、8.32 亿元，归母净利润分别为1.04 亿元、1.70 亿元、2.48 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。