投资要点：

    　　公告：2026Q1 营收1.63 亿元，同比-21.69%，归母净利润-1282.71 万元。2025 年营收8.68 亿元，同比增长52.47%，归母净利润2979.18 万元。2025 年及26Q1 营收符合预期，归母净利润均略低于预期。

    　　MEMS 精微零部件以及半导体测试探针双主业。产品主要包括MEMS 精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。MEMS 精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，用于微型麦克风、压力、光学等MEMS 器件；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中的重要耗材；微型传动领域，公司专注清洁机器人传动系统及相关产品。

    　　半导体芯片测试探针系列产品国产化率低，和林微纳暂露头角。半导体芯片生产工艺中的测试可分为设计验证、WAT、CP 测试以及FT 测试。半导体探针是连通晶圆/芯片与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。根据QYResearch报告，2024 年全球半导体测试探针市场规模达6.52 亿美元，预计2031 年将增至14.75 亿美元，2025-2031 年CAGR 12.5%，成为半导体设备国产化替代的重要赛道。2025 年末，公司 2021 年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。车规级2D MEMS 探针卡完成三温测试验收、高针数 MEMS 探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm 弹簧探针成功量产用于Wafer 测试，正式量产出货。

    　　调整盈利预测，维持“中性”评级。由于MEMS 精微电子零部件规模增长较快但毛利率仍较低，将和林微纳2026 年营收预测从7.4 亿元上调至8.8 亿元，归母净利润预测从1.5 亿元下调至0.8 亿元。新增2027/28 年营收预测10.5/12.0 亿元，归母净利润预测1.2/1.8 亿元。

    　　由于公司探针业务处于拓展期，当前利润率较低，因此采用PS 估值法。据2026/5/8 日收盘价，半导体零件可比公司(江丰电子、金海通、强一股份)2026 年平均PS 21.9X，较和林微纳2026 年PS 22.1X 低1%，维持“中性”评级。

    　　风险提示：1）MEMS 零件新产品拓展不及预期。2）半导体探针新产品拓展不及预期。3）半导体产业链景气波动风险。