深耕半导体分立器件，满足客户一站式采购需求。银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，依托封装测试技术，积极拓展芯片设计、芯片制造及半导体器件应用技术，已具备相当的IDM 模式下的一体化经营能力，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品与技术支持，全面满足一站式采购需求，同时也为部分高端设计公司客户提供定制化封测代工服务。

    　　技术积累深厚，产品布局齐全。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节掌握了一系列核心技术，在国内属于具备技术优势的先进分立器件商。截至2025 年上半年，公司拥有有效知识产权239 项，其中发明专利42 项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。在芯片制程与结构上，公司已完成了IGBT 芯片全代技术布局，从G1 6.5um 到G4 1.2um 超精细Cell Pitch 持续迭代，FS Trench 结构设计让器件性能持续跃升。目前G1、G2、G3 系列已实现规模化应用，950V G3与1200V G4 正处于研发阶段，技术路线始终紧跟行业前沿，满足不同场景的精细化需求。

    　　车载领域销售占比增幅明显，积极拓展AI 数据中心等新兴市场。公司大力投入车规级功率器件，目前在中大功率MOSFET 等车规级分立器件领域已跻身国内半导体行业规模领先的梯队，车载领域销售占比增幅明显。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI 数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G 通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖。

    　　盈利预测与评级：我们预计2025-2027 年银河微电归母净利润分别为0.80、1.01、1.29 亿元，同比分别增长11.85%、26.13%、26.92%，对应PE 分别为58、46、36 倍。选取士兰微、斯达半导、捷捷微电作为可比公司。公司致力于成为半导体分立器件的专业供应商，具备一体化经营能力，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧