核心观点：

    　　2022 年12 月19 日晚间，东威科技公告新产品出货。根据公告，公司真空磁控溅射双面镀铜首台设备正式下线出货。复合铜箔的生产设备由真空磁控溅射双面镀铜设备与后道的水电镀设备组成。为了给用户提供更优质的服务，公司成功研发一体化生产设备。公司新产品已通过客户的预验收，各项指标均达到客户要求并实现销售。

    　　新产品达到设计要求，已通过客户预验收。根据公告，2022 年12 月19 日，公司真空磁控溅射双面镀铜设备通过客户预验收。设备各项指标均达到设计要求，将发往用户现场安装。该产品的特点为均匀性高、粘结力好、适用性强，具体如下：1. 均匀性高，膜材双面一次镀铜，单面厚度20~40nm，膜层表面无褶皱，无划痕、无针孔。2. 粘结力好，无剥离现象。3. 适用性强，镀膜靶位采用12 靶，薄膜厚度4.5μm，薄膜宽幅1290mm-1350mm。

    　　真空磁控溅射双面镀铜设备进一步丰富东威科技产品线，拓展公司成长空间。根据公告，本次新品设备的研发成功标志着东威科技正式涉足真空装备制造领域，体现了东威科技的技术创新能力，进一步丰富了东威科技的产品线，拓宽了东威科技新能源设备的市场业务。真空磁控溅射双面镀铜设备与后道的水电镀设备工艺密切衔接，形成一体化复合铜膜生产线，有助于客户提升生产效率、产品良率，降低生产成本。

    　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2022-2024 年归母净利润达2.49/4.02 /5.69 亿元。参考可比公司，给予公司23 年归母净利润60 倍PE估值，对应合理价值163.97 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示：复合铜箔进度不及预期；PCB 行业景气度下行风险；毛利率下行风险