东威科技公告，公司于2022 年12 月30 日正式公开发布MSAP 移载式VCP 设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP 设备）。

    公司新品皆为国产替代，甚至全球领先。根据公司公告，（1）MSAP 移载式VCP 设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代，能彻底解决行业内所有PCB 板的填孔和电镀存在的痛点；（2）公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的；（3）通过市场调查和专利检索，目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备；（4）水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断现状。

    公司产品线不断丰富，竞争实力持续增强。根据公告，以上新产品，一方面有利于丰富公司的产品矩阵，增强客户黏性，作为国内厂商中较早布局者，能进一步增强拓宽市场的竞争力；另一方面可以为公司带来新的增长机会，增强盈利能力，实现整体竞争力和风险承受能力的提升。

    公司专注于电镀设备的研发与设计，实现电镀设备的“做新、做优、做精”。

    盈利预测与投资建议：我们预计公司2022-2024 年归母净利润达2.49/ 4.02 /5.69 亿元。参考可比公司，给予公司23 年归母净利润60 倍PE 估值，对应合理价值163.97 元/股，维持“买入”评级。

    风险提示：复合铜箔进度不及预期；PCB 行业景气度下行风险；毛利率下行风险。