公司近况

    　　12 月30 日，公司公告正式公开发布四款新产品：1）mSAP移载式VCP设备；2）太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）；3）垂直连续陶瓷电镀设备；4）水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）。

    　　评论

    　　顺应PCB高阶化趋势，公司技术创新能力行业领先。根据Prismark，mSAPHDI板2021 年占全球HDI市场的18%，伴随电子产品向更加轻薄、精细化方向发展，预计2026 年占比提升至23%，产值CAGR有望达10.2%，高于PCB总体的4.6%。而中国大陆PCB高端产能占比较低，未来仍有结构升级空间，我们判断其增速或将高于全球增速。采用mSAP技术的封装载板更轻薄（板材最薄可达36μm，对比普通PCB厚度0.1-3mm），线路更精细（线宽/线距最小可达8μm，对比普通PCB线宽/线距约50μm以上），对电镀设备的均匀性、可靠性等指标要求较为严苛，过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断。我们认为，公司推出mSAP VCP设备，标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性，往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代。

    　　纵向延伸PCB其他工序，提升单线设备价值量。公司推出水平镀三合一设备，向PCB电镀的前道工序（除胶渣和化学沉铜）拓展。根据公司披露，三合一设备为国内首创，公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断，单台价格约2000 万元。我们认为公司在水电镀环节份额较高，目标客户与三合一设备重合度较高，具备协同效应，前后道工序衔接有望提升价值量。

    　　深耕电镀底层工艺，横向拓展打开新应用场景，创新效率加速提升。1）光伏垂直连续电镀铜：我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一，目前行业处于0 到1 阶段，估计2023 年有望进入中试密集期，2024 年有望进入小规模量产。公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备，速度达8000 片/小时，电镀均匀性R≤10%，破片率要求＜1‰，公司计划于1H23 出货。我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升，处于行业领先水平，具备较强竞争力。2）陶瓷基板垂直连续电镀：

    　　主要面向半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工，根据公司披露，目前陶瓷行业多采用龙门电镀，公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备。

    　　盈利预测与估值

    　　维持2022 年和2023 年盈利预测不变。当前股价对应2023 年40.5 倍市盈率。维持跑赢行业评级和176.60 元目标价，对应2023 年50.0 倍目标市盈率，较当前股价有23.4%的上行空间。

    　　风险

    　　订单交付不及预期；复合铜箔产业化不及预期；新产品拓展不及预期；行业竞争加剧超出预期；PCB景气度下行超出预期。