【事项】

    　　12 月30 日公司发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式公开发布MSAP 移载式 VCP 设备、太阳能垂直连续硅片电镀设 备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（ 水平DSM+PTH+FCP 设备）。

    　　【评论】

    　　第三代光伏镀铜设备打开新成长空间。第二代光伏垂直连续硅片电镀设备于 2022 年初交付，均匀性、破片率等均达标，已完成客户验收。

    　　公司第三代自动上料设备效率达到8000 片/小时，是第二代的10 多倍，成本大幅下降，预计 2023 年上半年出货至客户处。光伏镀铜设备用于电池片电极金属化环节，可代替高银耗量的主流丝网印刷技术，是新技术HJT 替代+降本提效的0-1 方案。

    　　公司是VCP 设备龙头公司，也有MSAP 移载式 VCP 设备、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备的升级。公司对垂直连续电镀工艺理解深刻，已实现交付10000 条产线交付，主要面向电子行业的PCB电镀。新产品：1）MSAP 移载式 VCP 设备将实现国产替代，对薄板超薄板电镀填孔的补充，能彻底解决行业内所有 PCB 板的填孔和电镀存在的痛点；2）水平镀三合一设备实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，目前已在客户处中试线。主要用于更高端的 PCB 电镀。3）垂直连续陶瓷电镀设备是国内首台该类型设备，有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。陶瓷基板用于半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC、LED 领域，前景广阔。

    　　复合集流体水电镀+磁控溅射一体化龙头呼之欲出。水电镀：公司是水电镀设备龙头公司，产品供应宝明科技、元琛科技、胜利精密等诸多复合集流体厂商，且产品实现了从6 镀铜槽向12 镀铜槽，设计速度提升至20m/min 的进步。磁控溅射：12 月19 日公司设备成功通过客户预验收，将发往用户现场安装。产品特点明确：1、均匀性高，膜材双面一次镀铜，单面厚度20~40nm，膜层表面无褶皱，无划痕、无针孔。2、粘结力好，无剥离现象。3、适用性强，镀膜靶位采用12 靶，薄膜厚度4.5μm，薄膜宽幅1290mm-1350mm。

    　　投资建议：考虑到出货节奏及新产品（磁控溅射设备、第三代光伏镀铜设备）带来新增长空间，我们调整了对公司的盈利预测，预计2022-2024年实现营收11.2、21.5、32.0 亿元，同比增速为40%、91%、49%；归母净利润为2.3、4.5、6.3 亿元，同增为40%、99.9%、40%；EPS 为1.53、3.07、4.30 元，现价对应22-24 年PE 为93、47、33 倍。考虑到公司为VCP+水电镀龙头，光伏镀铜有望打开空间，维持“买入”评级。

    　　【风险提示】

    　　新技术量产不及预期；

    　　行业竞争加剧。