事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报，23 年收入10.37 亿元，YoY+35.17%；归母净利润-0.20 亿元，扣非归母净利润-0.67 亿元，均同比减亏。24Q1 单季度看，收入2.54 亿元，YoY-13.61%，QoQ+58.80%；归母净利润-0.06 亿元，YoY-138.73%，QoQ+90.37%，扣非归母净利润-0.22亿元，YoY-281.29%，QoQ+127.88%。24Q1 营收下降主因部分客户23 年上半年加大提货力度；利润承压主要系公司响应下游客户要求提升产品性能、丰富规格，研发费用同比高增67%，研发费用率同比+17.74pcts。

    　　毛利率承压，系以太网交换芯片占比提升。23 年以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机收入7.92、1.51、0.90 亿元，同比分别+60.58%、1.78%、-20.30%，毛利率分别为28.76%、62.96%、55.18%。公司综合毛利率达36.26%，YoY-6.90pcts。模组及交换机定制化属性较强，因此具有高毛利，而毛利率较低的以太网交换芯片收入占比提升拉低了综合毛利率，芯片本身毛利率下降主因供应链紧张导致部分型号毛利率波动。

    　　新品如期送样，持续进军高端市场。公司产品主要定位于中高端，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等市场，23 年年底面向大规模数据中心和云服务的芯片按计划给客户送样测试，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，能较好顺应交换机白盒化趋势，24 年后预计起量，有望逐步提升公司产品ASP。

    　　合同负债高增，未来业绩增长可期。23 年底合同负债达2.42 亿元，同比增长5867%，主要系下游客户锁定远期需求订单支付部分预付款项增加所致；24Q1 余额仍高达2.21 亿元，看好高合同负债下后续业绩保持增长。

    　　盈利预测：预计公司24-26 年收入分别为14.57、19.03、22.01 亿元，对应PS 分别为10.4、8.0、6.9 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：新品进展慢于预期、供应链紧张加剧、产品价格下降等。