核心观点：

    国内电子化学品领先企业，电镀+光刻深度布局先进封装材料。公司是国内领先的半导体材料提供商，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

    电子化学品亟需国产替代，先进封装材料成长可期。公司的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂主要应用于集成电路封测环节，目前，海外厂商在功能湿化学品及光刻胶领域处于领先地位，亟需国产替代。先进封装处于前道制程和后道制程的交叉区域，是未来集成电路制造的重要发展方向。随着先进封装市场快速增长，有望大幅带动电镀液、电镀液配套试剂、光刻胶及配套试剂等先进封装材料市场。

    先进封装+晶圆制造+显示打开成长空间，整体解决方案巩固客户资源。

    公司是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，产品被集成电路封测头部企业广泛使用。公司成功实现光刻胶配套试剂在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。公司为客户提供Turnkey 一站式整体解决方案，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。

    盈利预测与投资建议。我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现营业收入3.60/4.55/5.58 亿元。参考可比公司估值水平，给予公司2024 年14 倍PS 估值，对应合理价值72.25 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示。市场竞争加剧风险。产品研发验证不及预期风险。下游复苏不及预期风险。