投资要点：

    国内CMOS 与LCD 显示驱动芯片领域龙头。公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据公司招股说明书（申报稿）援引Frost & Sullivan 研究数据显示，以2019 年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS 图像传感器供应商中排名第二，在中国市场的LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12 英寸BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分OCF 制造及背磨切割产线的方式，实现向Fab-Lite 模式的转变。公司建立了完善的产品体系，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

    2017~2019 公司收入保持快速增长态势，盈利能力持续增强。2017 年度、2018 年度、2019 年度及2020 年1-3 月，公司分别实现营业收入196695.05万元、219347.97 万元、369018.36 万元及124765.31 万元，最近三年年均复合增长率为36.97%，呈现快速增长趋势， 2017 年度、2018 年度、2019年度及2020 年1-3 月，公司净利润分别为-871.70 万元、49974.81 万元、35937.12 万元及19651.26 万元，盈利能力显著增强。

    公司与全球多家一线摄像头模组、显示模组、终端品牌厂建立长期稳定合作关系。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

    低像素产品占据市场较高份额，高像素产品进入工程样品阶段。公司的CMOS 图像传感器产品采用了自主研发的高性能CIS 电路及Pixel 工艺技术，确保产品性能具有较强的市场竞争力。此外，公司在部分产品中利用了独创的COM 封装工艺，能够在保障与COB 封装工艺性能相近的前提下大幅降低模组厂的生产成本。凭借突出的性价比优势，公司产品赢得了市场的青睐，在200 万像素、500 万像素、800 万像素领域以较快的速度占据了较高的市场份额，并已在1300 万像素领域实现量产。同时，公司累积了丰富的CMOS图像传感器研发经验和技术储备，能够与时俱进地对产品进行优化与更新，在产品性能上紧追行业步伐，目前1600 万像素产品已进入客户工程样品验证阶段，4800 万像素产品已进入工程样品流片环节。

    募投项目。公司拟IPO 募集资金69.6 亿元，投向12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS 图像传感器研发项目。12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI 晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12 英寸BSI 晶圆的供应，实现对CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

    风险提示。公司后续较大的研发投入可能会对短期利润造成拖累；行业新进入者带来的价格、毛利率下滑风险。