事件：2022 年4 月16 日公司发布2021 年年报。公司全年实现营收23.27亿元，同比增长61.86%，实现归母净利润2.88 亿元，同比增长183.56%。

    实现毛利率40.41%，同比提升7.84pct， 净利率为12.39%，同比增长5.32pct。对应Q4 公司实现营收6.66 亿元，同比增长42.19%。实现归母净利润9276.59 万元，同比增长325.20%。

    持续加大研发投入，汽车电子实现突破。公司产品从消费类电子已逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域，且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破，通过模组厂商已经应用到比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。公司研发费用投入4.17 亿元，同比增长102.91%。研发费用快速增长，公司产品品类不断丰富，新增产品型号200 余款，累计至2021 年末产品型号总计约800 余款；产品子类达到41 类，2021 年度产品销量约43 亿颗。

    多品类产品齐增长，品牌客户持续推进。分产品看，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片分别实现营收9.97/8.03/1.84/2.85 亿元，分别同比增长33.77%/75.82%/81.12%/124.86%，在营收增长的同时，四大产品线毛利率也保持增长，分别同比增长1.96pct/13.93pct/2.20pct/7.00pct。公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM 厂商。同时公司更多的产品导入了 Samsung、Facebook、Amazon、Google 等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。

    前瞻性布局12 寸工艺，拓宽工艺平台。公司作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12 寸90nm BCD 晶圆工艺的芯片设计公司，实现晶圆工艺平台的突破，同时缓解了晶圆产能供应。公司音频功放率先在国内推出多款12 寸90nm BCD 高压音频功放产品。此外公司积极布局先进封装工艺，在超小尺寸BGA 封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代。

    盈利预测及投资评级。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为36.30/53.09/74.95 亿元，2022-2024 年公司归母净利润分别为4.26/6.17/8.03亿元，对应2022-2024 年EPS 分别为2.57/3.72/4.84 元/股。基于PE 估值法，我们给予公司2022 年 65-70 X PE 估值，我们认为公司的合理价值区间为166.83-179.66 元/股，给予“优于大市”评级。

    风险提示：行业竞争加剧；模拟芯片价格波动；产品线开拓不及预