上半年收入同比增长22%，二季度收入创新高。公司1H22营收12.99 亿元（YoY22%），归母净利润1.30 亿元（YoY 7%），扣非归母净利润1.10 亿（YoY -1%），剔除股份支付影响，归母净利润同比增长75%。其中2Q22 营收7.04 亿元（YoY23%, QoQ 18%），创季度新高，归母净利润0.73 亿元（YoY -18%，QoQ 26%），扣非归母净利润0.58 亿元（YoY -26%，QoQ 13%）。从盈利能力看，上半年毛利率提高6.24pct 至43.86%，净利率减少1.42pct 至10.02%，研发费率提高8.69pct 至23.43%；2Q22 毛利率为41.59%，环比减少4.94pct，同比减少0.27pct，净利率为10.32%，环比提高0.66pct，同比减少5.25pct。

    　　各产品线不断开拓和突破，产品型号总计900 余款。公司累计产品子类42类，产品型号900 余款，上半年销量约21 亿颗。高性能数模混合芯片方面，数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上应用；新一代音效算法SKTuneV6 被多家客户采用；智能马达驱动产品已在元宇宙、AR 方面取得较好进展；推出的Hall Sensor 在多家客户实现大批量出货。电源管理方面，推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品，已导入三星并实现大规模量产；MOS 产品通过客户测试并实现量产。信号链方面布局运放、电平转换、高速开关、逻辑器件、接口等，射频前端方向加快布局模组化产品。

    　　产品向非消费领域渗透，持续开拓海外市场。上半年公司产品持续从消费电子向AIoT、工业、汽车等市场领域渗透，汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。同时，公司持续开拓海外市场布局，并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等多个国际知名品牌合作。

    　　积极开拓12 英寸90nm 工艺，封装技术取得突破。公司率先和台积电、华虹合作12 英寸90nm BCD 晶圆工艺，目前已在90nm BCD 晶圆工艺上进行了多款芯片的Tape out 并进入全面量产阶段。同时，公司积极布局先进封装工艺，在基于新型基板EF2 封装技术和晶圆级出型技术上开发了更薄的封装，为手机尺寸向更薄更轻方向发展提供更丰富的技术选型。

    　　投资建议：产品料号和下游客户持续开拓，维持“买入”评级我们预计公司2022-2024 年归母净利润3.49/5.07/7.26 亿元，同比增速21/45/43%；EPS 为2.10/3.06/4.38 元，对应2022 年8 月24 日股价的PE 分别为55/38/27x。公司持续开拓产品料号和下游客户，维持“买入”评级。

    　　风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。