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    　　公司发布了2022年半年度报告，22H1实现营业收入12.99亿元，同比增长21.78%；归母净利润1.30亿元，同比增长6.66%；剔除股份支付费用影响后，实现归母净利润2.14亿元，同比增长75.35%；扣非净利润1.10亿元，同比下降0.65%；基本每股收益0.78元。

    　　品类、市场持续扩张，业绩稳步增长

    　　上半年公司产品品类不断丰富，累计拥有产品型号约900余款，实现产品销量约21亿颗，业务规模逐渐增加，营收实现稳步增长。从盈利能力来看，上半年公司毛利率稳步增长，净利率受研发投入较大略有下滑，22H1毛利率为43.86%，同比增长6.25pct，净利率为10.02%，同比下降1.42pct。费用端维持稳定，22H1公司管理费用率/销售费用率/财务费用率分别为5.94%/5.07%/-0.95%，同比分别变化0.80/0.63/-1.39pct；此外受股份支付费用增加以及持续加大的研发投入，22H1公司研发费用率为23.43%，同比增加了8.69pct。

    　　客户拓展顺利，积极布局先进工艺

    　　今年上半年公司产品持续从消费类电子渗入至AIoT、工业、汽车等市场领域，且汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。此外公司持续开拓海外市场布局，并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。在先进工艺布局上，公司是第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司，目前已进行多款芯片的全面量产阶段。在封装测设能力方面，公司积极布局先进封装工艺，在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸板级扇出型封装技术上实现了技术突破。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2022-24年收入分别为36.39/53.77/74.18亿元，对应增速分别为56.36%/47.78%/37.95%，归母净利润分别为4.48/6.20/7.84亿元，对应增速为55.27%/38.51%/26.40%，EPS分别为每股2.70/3.74/4.72元，CAGR为39.56%。鉴于公司平台化布局数模芯片产品，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、晶圆产能不足、下游客户导入不及预期。