业绩回顾

    　　1Q23 业绩小幅低于我们预期

    　　公司公布1Q23 业绩：收入3.84 亿元，同/环比-35.4%/-8.3%；归母净利润-7060 万元；扣非归母净利润-1.31 亿元（非经常性损益主要为公司购买股票确认的0.6 亿元公允价值变动）。Q1 经营性亏损，主因收入承压、毛利率下滑、计提股份支付费用和资产减值损失。业绩低于我们预期。

    　　发展趋势

    　　终端需求持续疲软，毛利率缓慢修复：Q1 收入同环比下滑，主要系手机等消费类电子终端需求疲软；根据IDC，1Q23 全球智能手机出货量约2.7 亿台，同/环比均下降10%左右。Q1 毛利率28.8%，同/环比-17.7ppt/+5.9ppt，同比下降主因行业去库存和市场竞争下的价格承压，环比小幅回暖主因产品结构的季节性波动，我们认为公司为音频功放国产龙头供应商，并且产品结构持续升级，因此中长期毛利率有望恢复至更高水平。

    　　库存仍在高位波动，新产品量产有助于库存稳定消化：Q1 末公司存货9.0亿元，较22 年末的8.8 亿元小幅提升，存货周转天数从22 年末的189 天提升至293 天。据公告，公司晶圆代工厂以台积电和华虹半导体为主，是首批与两家晶圆厂合作12 寸90nm BCD 工艺的芯片设计公司，22 年公司多款使用相关工艺的产品进入成熟量产阶段，同时积极布局车规产品。我们认为新产品和新应用的布局有助于加快库存消化，看好公司中长期成长性。

    　　股权激励和研发投入导致费用短期高企，我们看好收入增长带来的利润修复弹性：公司于22 年末发布限制性股票激励计划，目标是以22 年营收为基数，23~26 年增速要求分别不低于20%/45%/75%/110%。公司已于23年2 月完成首次授予，公司预计合计产生2.8 亿元费用，23/24/25 年分别摊销1.2 亿元/0.8 亿元/0.5 亿元。Q1 研发费用达1.64 亿元，同比增长10.7%，一方面研发人员同比提升，另一方面与股份支付费用有关（Q1 扣除股份支付费用前/后归母净利润分别为-7060 万元/-4000 万元）。根据公告，公司拟使用4.8 亿元超募资金开展大功率快充、中高压MOS、运算放大器等更高性能产品的研发。我们看好公司产品品类拓展下的长期成长性。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到短期行业需求回暖慢于我们预期，同时公司费用率高企，我们下调2023 年归母净利润81%至0.4 亿元，下调2024 年归母净利润40%至2.26亿元。当前股价对应2026 年P/E 21 倍。维持跑赢行业评级，我们看好公司中长期成长性，远期盈利预测基本不变，维持目标价135.83 元/股（基于2026 年7.3 亿元归母净利润和42 倍P/E，采用11%折现率折现），较当前股价有47.6%的涨幅。

    　　风险

    　　终端需求恢复不及预期；晶圆涨价风险；新产品导入不及预期。