2Q23 收入超出市场预期

    　　公司公告1H23 业绩，实现营业收入10.09 亿元，同比下降22.34%；归母净利润-6,970 万元，同比下降153.55%；扣非净利润-1.86 亿元（非经常损益主要为投资股票确认的投资收益8,397 万元）。对应2Q23 收入6.24 亿元，同比下降11.28%/环比提升62.37%；归母净利润90 万元（去年同期为7,265 万元）；扣非净利润-5,492 万元。2Q23 经营性亏损，主因毛利率下降和计提股份支付费用。公司2Q23 收入超出市场预期，主因市场逐步回暖，以及公司积极拓展客户和是市场领域。

    　　发展趋势

    　　2Q23 终端需求逐步回暖，竞争激烈下公司毛利率承压。随着市场逐步回暖、库存逐渐去化，公司产品开始起量。1H23 公司产品出货21 亿颗，实现收入10.09 亿元，其中高性能数模混合芯片/电源管理芯片/信号链芯片分别实现收入4.94 亿元/3.61 亿元/1.39 亿元；逐季度看，2Q23 收入环比改善趋势明显。毛利率端，由于市场竞争激烈、库存去化过程中价格承压，2Q23 毛利率同比/环比下降15ppt/2ppt 至26.39%。

    　　剔除股份支付费用影响后，2Q23 归母净利润扭亏为盈。公司于2022 年末发布限制性股票激励计划，2023/2024/2025 年分别摊销1.21 亿元/0.85 亿元/0.46 亿元股份支付费用。2Q23 剔除股份支付费用后的归母净利润为4,248 万元，环比实现扭亏为盈。在费用端，2Q23 研发费用为1.64 亿元，同比提升5.02%，环比持平。公司表示，通过持续的研发投入，目前在触觉反馈方面已推出新一代旗舰产品，以及分立式OIS 控制驱动芯片。

    　　库存水位逐步下降，持续拓展产品及应用领域。2Q23 末存货金额环比下降11.93%至7.96 亿元，存货周转天数环比下降88 天至205 天。公司表示，目前产品制程涵盖0.35μm/0.25μm/0.18μm/90nm/55nm/40nm，产品工艺涵盖CMOS/BCD/eFlash/SOI 等。公司表示，通过多种制程及工艺组合，公司持续进行产品创新，并从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域，我们看好公司的新产品和新应用布局，并陆续贡献收入增量。

    　　盈利预测与估值

    　　短期竞争激烈下公司毛利率承压，下调2023 年归母净利润73.7%至1,041万元，维持2024 年盈利预测基本不变。当前股价对应2026 年P/E 20 倍。

    　　维持跑赢行业评级，我们看好公司中长期成长性，远期盈利预测基本不变，维持考虑资本公积转增股本后的目标价96.72 元/股（基于2026 年7.30 亿元归母净利润和42 倍P/E，采用11%折现率折现），对应2026 年P/E 31倍，较当前股价有52.86%的上行空间。

    　　风险

    　　终端需求恢复不及预期；晶圆涨价风险；新产品导入不及预期。