事件：2023 年H1，公司实现营业收入10.09 亿元，同比-22.34%；实现归母净利润-0.7 亿元，同比由盈转亏；剔除股份支付费用影响后，归母净利润248.06万元，同比-98.84%；实现扣非后归母净利润-1.86 亿元，同比由盈转亏。

    　　点评：

    　　得益于市场回暖和公司自身产品开拓，Q2 营收环比高增：报告期内，公司持续技术创新，不断丰富产品品类，产品持续从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域。23 年H1，公司研发费用投入约3.28 亿，研发费用率为32.51%，较去年同期上升9.08pct；产品型号总计1,100 余款，产品子类达到42 类，产品出货量超21 亿颗。随着市场缓步回暖，库存逐步去化（23 年H1末存货为7.96 亿元，较Q1 下降1.08 亿元），公司23 年Q2 单季度实现营收6.24 亿元，环比增长62.37%，扭亏为盈实现利润89.98 万元。

    　　高性能数模混合芯片营收占比49%，在车载音频、触觉反馈、IOS 等方面有所突破：23 年H1 公司高性能数模混合芯片实现收入4.94 亿元，营收占比49%。

    　　公司推出带有声场自校准技术的第一代车载音频算法，完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。在触觉反馈方面，推出新一代旗舰产品，占板面积减小35%，效果提升30%，同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产。报告期内公司OIS 光学防抖系统解决方案（高精度SOC 防抖芯片结合全自主算法）和闭环AF 产品，在多家主流品牌客户实现大批量量产，市场份额快速上升，在这一领域成功实现国产替代。

    　　电源管理芯片和信号链芯片营收占比分别为36%和14%，持续完善产品布局：

    　　23 年H1 公司电源管理芯片实现收入3.61 亿元，营收占比36%，推出了PSRR90dB LDO、Buck 等多款电源管理芯片。23 年H1 公司信号链芯片实现收入1.39亿元，营收占比14%。运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT 领域取得突破；模拟开关方面，发布单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；磁性传感器芯片方面，继续丰富5.5v 开关系列产品，线性Hall 产品实现客户项目量产。

    　　盈利预测、估值与评级：考虑消费电子景气度较弱，我们预计公司23-24 年实现归母净利润分别为0.04 亿（下调比例为-99%，下同）/2.04 亿元（-63%），新增25 年归母净利润预测为3.33 亿元，对应24/25 年PE 分别为69x/42x。公司持续扩充产品品类，我们看好公司模拟芯片平台化布局，维持“买入”评级。

    　　风险提示：消费电子需求不及预期；市场竞争加剧；存货规模较大及跌价风险。