投资要点
23Q3 单季营收创新高，库存逐渐回归正常步入增长赛道
23Q3 公司实现营收7.74 亿元，同比增长108.57%，环比增长24.02%，连续两个季度实现上涨的同时创下单季度营收新高，原因主要系1）手机、AIOT 市场逐步回暖，客户订单逐渐恢复；2）新增产品线放量为营收注入增长动力。归母净利润-0.38 亿元，同比增长49.34%；扣除股份支付后归母净利润-0.17 亿元。扣非归母净利润-0.36 亿元，亏损幅度同环比均有所收窄。高研发投入是23Q3 亏损的主要原因，23Q3 单季研发投入1.32 亿元，研发投入占营收的比例为17.00%。毛利率22.12%，为2020 年以来最低点。库存方面，23Q3 末存货净额环比23Q2 末减少0.97 亿元降至6.99 亿元，环比减少12.22%，库存周转天数降至159.43 天，环比减少46.19 天；公司库存水位逐渐回归正常。
布局先进工艺构筑强竞争力，追加投资扩大测试产能
艾为电子专注于模拟芯片领域，现有高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大产品线。截至23H1，公司产品子类达42 类，产品型号超1100 款。23H1产品出货量超21 亿颗。公司产品应用领域以智能手机为主，并积极向物联网、工业、汽车等领域拓展。根据招股书数据，公司来自智能手机市场的收入占比超85%，但随着产品品类愈发丰富，市场开拓渐获成效，该比例有所降低。此外，公司在先进工艺上进行立体布局以在性能端和成本端构筑强竞争力，制程上涵盖从0.35μm、0.25μm、0.18μm 以及90nm、55nm 到40nm，另外工艺上涵盖了CMOS、BCD、eFlash、SOI 等8 寸、12 寸30 多种制程及工艺组合进行产品和工艺的创新。
随着5G、IoT、汽车电子等领域的快速发展，同时随着芯片集成度、复杂度的提升以及新能源汽车、工业自动化等下游应用场景不断丰富，客户对于芯片的创新性需求也越来越高，进而对芯片的研发和验证提出了更高的要求。2023 年10 月，公司宣布对“电子工程测试中心建设项目”追加投资2.02 亿元用于扩大测试中心场地面积以确保更高的测试产能，项目建筑面积由原先预计的地上5.4 万平方米增加至目前预计地上7.8 万平方米和地下3.6 万平方米。根据2023 年11 月投资者调研纪要，公司目前已经建成约6000 平方米的可靠性实验室和测试中心，自有可靠性实验室相对外包第三方测试能够提供更高更严格的可靠性保障，测试中心包括CP测试和量产测试，提供了更全面的检测指标，从而为艾为产品在手机、AIOT、工业、汽车等各大领域打造可靠性及高品质保驾护航。
持续完善产品序列，技术突破实现国产替代
高性能数模混合芯片：公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC 芯片和压力识别算法。公司作为国内首家突破OIS 技术，并实现规模量产的公司，对于光学防抖和对焦驱动芯片产品，规划了全系列产品。基于已量产的集成式OIS 产品，公司再度实现技术突破研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。公司OIS 光学防抖系统解决方案（高精度SOC 防抖芯片结合全自主算法）和闭环AF 产品，在多家主流品牌客户实现大批量量产，市场份额迅速提升，成功实现国产替代。
电源管理芯片和信号链芯片：公司持续扩充产品品类的同时，积极开拓下游应用市场。2023 年上半年，公司成功发布多款电源管理芯片，包括PSRR 90dB LDO、Buck 等；运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT 领域取得突破；模拟开关方面，推出单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；磁性传感器芯片方面，继续丰富5.5V 开关系列产品，线性Hall 产品实现客户项目量产。此外，公司抢先进行了触觉反馈马达驱动芯片技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有明显的先发竞争优势。
投资建议：我们预计2023-2025 年，公司营收分别为25.78/31.91/38.68 亿元，同比分别为23.4%/23.8%/21.2%，归母净利润分别为-0.80/1.00/2.94 亿元，同比分别为-49.7%/224.7%/194.6%；对应PE 分别为-230.4/184.7/62.7 倍。鉴于艾为电子在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，持续技术创新、丰富产品品类，库存水位逐渐回归正常，有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，客户导入进度不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。