盛合晶微：从合资起步到封测龙头，业绩增速位居全球首位公司前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技合资创立于2014 年，2021 年更名后独立发展。公司聚焦中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装三大领域，与全球头部芯片设计及晶圆制造企业深度绑定。截至2024 年末，公司12 英寸Bumping 产能、12 英寸WLCSP收入及2.5D 收入均位列中国大陆第一。业绩方面，22-25 年营收从16.33 亿元增至65.21 亿元，CAGR 58.7%，22-24 年增速居全球十大封测企业首位；归母净利润由-3.29 亿元增至9.23 亿元，成功扭亏。

    　　公司无实控人，员工持股平台合计持股4.53%，募投项目拟投资114亿元扩充2.5D/3DIC 产能，卡位芯粒集成市场机遇。

    　　中段硅片加工：Bumping 产能国内居首，CP 盈利能力领先中段硅片加工是先进封装的前道基础工序，公司主要涉及Bumping 和CP 测试两大业务。Bumping 方面，公司是国内首家14nm 先进制程量产企业，24 年12 英寸产能市占率25%居国内第一，22-24 年收入CAGR53%至14.46 亿元，22-25H1 毛利率从-1.24%提升至40.71%，产销率持续超100%，技术指标上最小凸块间距20μm、直径12μm，与日月光持平、优于安靠。CP 业务方面，公司具备覆盖多类芯片的测试能力，23 年突破HBM 测试技术，22-25H1 毛利率从33.79%提升至55.91%，单价高于同业，Pad 间距、同测数、Pin 数等核心指标均优于京元电子，24 年独立CP 收入3.09 亿元，国内市占率7.5%位列第二。

    　　晶圆级封装：WLCSP 12 英寸国内市占率第一，FOWLP 小量试产推进

    　　晶圆级封装是在晶圆状态下直接进行封装的技术，公司主要布局WLCSP 和FOWLP 两大方向。WLCSP 方面，公司22-24 年收入从4.42 亿元增至8.49 亿元，CAGR 38.6%，单价逐年上行，产能利用率从60.4%提升至73.6%，22-25H1 毛利率由-13.75%扭亏为盈至5.69%，。技术指标领先，最小晶圆减薄厚度70μm，优于日月光（150μm）和安靠（80μm），最小封装尺寸0.24mm 、最小切割道宽度50μm 处行业前列。

    　　24 年公司12 英寸WLCSP 市占率31%，位居国内第一。FOWLP 方面，公司2017 年启动技术储备，2023-2024 年Enhanced-WLCSP 技术进入小量试产。

    　　芯粒集成：2.5D 国内份额85%，3DIC+3D Package 协同推进芯粒多芯片集成封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，公司全面布局2.5D、3DIC 及3D Package 三大方向。2.5D 方面，公司覆盖硅转接板（Si）、有机转接板（RDL）、硅桥转接板（BD），其中Si 已大规模量产，最小微凸块间距20μm 优于三星（40μm），最大硅转接板尺寸约合3 倍光罩；RDL 进入小量试产，实现2μm/2μm 线宽线距；BD完成验证。2024 年公司2.5D 收入19.6 亿元，国内市占率85%位居第　　一，全球市占率8%。3DIC 方面，3DIC-BP 已小量试产、3DIC-HB 完成验证。3D Package 方面，POP 平台25 年5 月率先量产，上半年收入1.15 亿元，重布线密度2μm/2μm 与台积电持平。

    　　风险提示：技术迭代风险；下游需求波动；客户集中风险；产能爬坡不及预期。