一、事件概述

    　　公司公告与阿斯麦批量采购协议期限从原来的2020 年底延长至2021 年底。且公司已于20 年3 月至21 年3 月与阿斯麦签订了总额为12 亿美元的购买单。

    　　二、分析与判断

    　　延长采购协议有望保障扩产计划顺利执行，未来成长性不必担心光刻机是晶圆代工中最核心的制造设备，而阿斯麦是全球光刻机龙头，市占率高达67%，且是全球唯一的EUV 光刻机供应商。本次延长与阿斯麦的采购协议是公司近期以来首次公告获得重要设备供应商支持。当前公司现有约当8 寸产能52 万片/月，计划21 年成熟12 寸产线扩产1 万片，成熟8 寸产线扩产不少于4.5 万片，并加强第一代、第二代FinFET 多元平台开发和布建，公司21 年资本开支为43 亿美元。此前市场担心中芯国际未来的扩产计划能否顺利进行，随着本次重要设备采购协议的签署，预计未来其他设备厂商的供应也会逐步放开，使公司扩产计划顺利落地，未来成长性不必担心。

    　　需求大幅提升产能紧缺，增长空间十分广阔

    　　随着5G、HPC/新能源、物联网等带动先进/成熟制程芯片需求大幅增加，当前产业呈现出芯片紧张，供不应求的格局。据IHS Markit 预测，全球晶圆代工市场规模将从2020年的585 亿美元，上升至2025 年的861 亿美元，其中先进制程市场规模447 亿美元，成熟制程市场规模414 亿美元。而2020 年中芯国际14/28nm 先进制程营收约3.6 亿美元占比9.3%，28nm 以上成熟制程营收约35.4 亿美元占比90.7%，成长空间十分广阔。

    　　把握产业链设备、材料、封测企业投资机遇

    　　前期由于中芯国际美产设备的供应需经审批，关键设备进口存在不确定性，继而可能影响到整条产线其他国产设备的订单落地。而获得供应许可及与阿斯麦延长采购协议后，一方面国产设备现有订单将得到有效执行，另一方面，中芯国际未来扩展的确定性和积极性将进一步增加。从中长期看，基于自主可控的需要，国产替代进程仍将持续，有利于国产半导体设备的订单增长。同时，随着扩产产能的逐步释放，半导体材料、下游封测的需求也将持续增加。

    　　三、投资建议

    　　我们预计2020/2021/2022 年公司归母净利为43.3/45.4/52.9 亿元，对应PE 为107/102/88倍，PB 为4.0/3.9/3.7 倍，当前申万半导体指数PE 为96 倍，参考国际可比公司台积电9倍PB，考虑到晶圆代工产业的高景气，以及公司在国内的龙头地位，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示

    　　中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。