全球晶圆制造产能紧张，2021Q1 晶圆代工行业收入增速约20%，主要工厂产线大多满载。根据集邦估计，2021Q1 全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星Line S2 工厂，受寒潮影响约占全球12 寸产能的1~2%，加剧行业紧张格局。

    　　全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。AMAT 展望，全球将踏入10 年以上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括（1）晶圆厂2015~2019 年扩产不足；（2）新冠疫情、地缘政治影响；（3）新技术需求。AMAT 法说会乐观表示，半导体产业进入10 年以上的投资周期，目前还处于初期阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，随着5G 及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

    　　受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。核心晶圆厂PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。台积电（9.1x）、联电（2.8x）、世界（6.0x）、华虹（3.0x），核心公司PB 均已提升，且产业趋势仍向上。SMIC HK（1.8x）仍有较大提升空间。中芯国际EBITDA Margin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。

    　　成熟制程、FinFET 市场仍大有可为。中芯国际原本营收主要在45nm 及以上的市场，根据Gartner，12~16nm、20~32nm 两段制程市场分别有约100 亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从45nm 以上扩展到12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、Nor Flash 等多领域。

    　　国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、材料、封测、IP 各环节有望加快发展。国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。

    　　中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、政策支持、技术追赶，公司估值仍有提升空间。随着公司产能加速扩张，先进制程逐渐放量，我们预计中芯国际2020~2022 年分别实现归母净利润43.42/44.10/45.70 亿元，维持“买入”

    　　评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。