投资要点

    　　事件：公司发布2020 年度报告，全年实现营业收入274.7 亿元，同比增长24.8%；实现归母净利润43.3 亿元，同比增长141.5%；实现扣非归母净利润16.97 亿元，扭亏为盈。其中Q4 单季度营收和归母净利润分别为66.71 亿元、12.52 亿元，同比增长10.3%、93.5%，环比增长-12.7%、-26.08%。

    　　产能利用率处于高位，盈利能力提升：半导体行业处于高景气周期，下游需求旺盛，公司作为全球第四位、中国大陆第一的晶圆代工企业，产能利用率从2019Q3 开始维持在95%以上。在高产能利用率情况下，公司盈利能力明显提升，2020 年毛利率为23.78%，提升2.95 个百分点；归母净利率为15.77%，提升7.62 个百分点；管理费率为5.69%，下降1.2 个百分点；研发费率为17.01%，下降4.54 个百分点；研发人员占比为13.5%，下降2.5 个百分点。Q4 单季度毛利率、归母净利率分别为21.46%、18.77%，环比下降4.83、3.41 个百分点，主要是受客户结构调整影响。

    　　收入构成拆分：分业务来看，光掩模制造、凸块加工测试等其他主营收入占比明显提升，由2019 年的1 %提升到11%，但晶圆代工仍是公司收入主要来源，占比87%。

    　　分地区来看，公司来自中国大陆及香港的收入占比为63.5%，提升4.1 个百分点，来自北美洲、欧洲及亚洲其他区的收入占比分别为23.2%、13.3%。以应用分类，智能手机仍是代工收入主要来源，占比44.4%。以技术节点分类，14/28 纳米占代工业务收入的比例提升5 个百分点，达到9.2%，0.15/0.18 微米、55/65 纳米占比超过30%。

    　　技术研发继续推进，成熟工艺需求旺盛：2020 年公司先进技术平台研发进展顺利，完成了1 万5 千片FinFET 安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产，后续进展还需观察许可证获得情况。特色工艺技术方面也有多个技术交付量产，40 纳米及 0.11 微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产, 其它高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目研发也在稳步进行中。目前全球晶圆代工产能紧缺，公司成熟制程处于超满载状态。

    　　2021 年目标及计划：2021 年公司外部环境仍面临较大不确定性，在基于运营连续性不受重大不利影响的前提，公司全年收入目标为中到高个位数增长，其中上半年收入目标约139 亿元，全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。资本开支计划为280.9 亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他，计划全年12 英寸增加1 万片, 8 英寸增加不少于4.5 万片。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年至2023 年的归母净利润分别为31.61、38.73、47.65 亿元，同比增长-27.0%、22.5%、23.0%，对应2021 年3 月31 日的股价，A/H 股的PB 分别为4.33 倍、1.66 倍，给予“增持-B”的投资评级。

    　　风险提示：中美贸易关系紧张；先进制程研发不及预期；新产能扩建进程不及预期；下游需求不及预期。