事件：

    　　公司发布 2020 年年度报告：2020 年公司实现营收 274.71 亿元（+24.77%），归母净利润 43.32 亿元（+141.52%），其中 2020Q4 单季度实现营收 66.71亿元（+31.71%），归母净利润 12.52 亿元（+93.48%）。

    　　投资要点：

    　　2020 业绩符合预期，盈利能力稳步提升。晶圆代工产能紧张，量价齐升，驱动公司业绩实现较快增长：报告期内公司销售晶圆 570 万片（+13.3%,8 英寸当量），均价 4733 元（+10.87%），2020Q4 单季度实现毛利率 21.46%（+0.13pct），超业绩指引上限（指引 19%-21%），归母净利率 18.77%（+8.07pct）。公司持续加码研发，2020Q4 研发投入 12.92 亿元（+8.04%）。公司费用把控能力持续改善，2020 年整体期间费用率（不含研发）1.83%，其中销售费用率为 0.73%（-0.10pct），管理费用率为 5.69%（-1.20pct），财务费用率为-4.59%（-2.04pct）。

    　　按制程拆分来看，公司 14/28nm 节点营收占比达到 9.2%（+4.9pct），40-65nm 节点营收占比 46.1%（+1.4pct），90nm 及以上节点营收占比44.7%（-6.3pct）。展望 2021 年，公司 2021H1 营收目标 139 亿元，全年收入实现 5%-9%增长，全年毛利率目标为 10%-20%中部。考虑到行业高景气度以及晶圆代工产能紧张态势，我们认为目前晶圆代工龙头将深度受益。

    　　加码成熟制程，引领国产化大潮崛起。公司目前成熟制程已获供应链许可，2021 年资本开支计划 280.9 亿元，持续加码成熟制程：公司计划 2021 年成熟 12 寸产线扩产 1 万片，8 寸产线扩产不少于 4.5 万片，此外公司 2021 年 3 月发布公告，拟与深圳政府以合资方式，新建 28nm 及以上的 12 寸产线，计划月产能 4 万片，预期将于 2022 年开始生产。先进制程方面，公司 2020 年完成 1.5 万片 FinFET 安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。我们认为在成熟制程节点，公司技术较为成熟，折旧压力较小，来自电源管理、射频、指纹识别、图像信号处理等下游需求强劲，公司作为半导体国产替代先锋，有望借晶圆代工行业景气周期的东风，引领国产化浪潮实现崛起。

    　　盈利预测与投资评级：考虑中美贸易摩擦的不确定性以及公司产能、客户结构调整，基于审慎性原则，我们下调盈利预测，预计公司2021-2023 年实现归母净利润分别为 37.95(-3.67)）/46.24（-3.07）/55.14 亿元，最新股本对应 EPS 分别为 0.48/0.59/0.70 元/股，对应当前 PE 估值分别为 116/95/80 倍。我们认为公司作为中国大陆晶圆代工龙头，是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，战略意义重大。公司制程工艺节点完善，技术先进，大力加码布局成熟制程，战略布局先进制程，将充分受益于晶圆代工行业成长和国产替代加速的大趋势实现崛起，维持“买入”评级。

    　　风险提示：关键设备受国际动荡环境影响难以正常购入风险；低端产品行业竞争加剧风险；贸易摩擦加剧影响下游市场需求风险。