事件：司发布2020 年年度报告据公司年度报告，2020 年公司实现营业收入274.7 亿元(+24.8%),归母净利润43.32 亿元(+141.5%),ROE4.37%(+0.25%),毛利率23.78%（+2.95%），净利率14.64%（+8.88%），盈利能力显著增强；权益乘数1.44（前值1.61），财务杠杆有所减小；速动比例3.98（前值2.17），经营性现金流净额131.74 亿元（+61.84%），资金储备显著增加。总体来说，公司在5G、物联网、车联网、人工智能等新兴产业快速发展的带动下，成熟制程与先进制程产品供销两旺，并且预计该趋势将继续维持，公司作为大陆晶圆代工龙头料将继续重点受益。

    　　投资要点:

    成熟制程贡收九成，下游需求扩大带动满载扩产：晶圆代工行业2020 年受下游景气度传导维持高景气趋势，据IHS 预测，到2025年，成熟制程晶圆代工市场规模有望增长至415 亿美元。2020 年，公司成熟制程产品销售占晶圆营收的比重为90.8%，其中55/65 纳米销售占比为30.5%（+3.2%），90 纳米占比2.8%（+1.2%），其市场增长主要由下游PMIC、CIS、超低功耗、射频器件、指纹识别、特殊存储器等需求带动，据Yole 预测，到2023 年,PMIC、CIS、射频器件对成熟制程晶圆需求的年复合增长率为4.13%、11.84%和12.78%，总体受益5G 通信设备、车联网、AIOT 等市场渗透的持续加速。

    先进制程贡收比例扩大，龙头公司业务全面开花：先进制程方面，公司2020 年完成了1.5 万片 FinFET 安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产阶段。先进制程晶圆的下游应用包括Wifi 蓝牙芯片、音效处理芯片、高端智能机主处理器、CPU、GPU、矿机等高性能计算以及存储芯片、物联网芯片等。新兴技术带动的下游电子终端需求的全面爆发不仅对成熟制程，也对先进制程晶圆提出了大幅增长的需求，公司先进制程收入贡献比例由2019 年4.3%增加至2020 年9.2%。据IHS 预测，到2025 年，先进制程晶圆代工市场规模有望增长至442 亿美元，公司作为中国大陆晶圆代工龙头预计将持续受益大幅增长的下游市场需求。

    盈利预测与投资建议：预计公司2021-2023 年分别实现营业收入342.74、407.63、484.60 亿元，归母净利润为57.19、71.80、85.68亿元，EPS 分别为0.72、0.91、1.08 元，对应当前股价的PE 分别为78.45、62.49、52.36 倍，维持“增持”评级。

    风险因素：疫情及贸易摩擦不确定的风险、技术研发不及预期的风险、新兴产业扩张速度不及预期的风险、市场竞争加剧的风险