事件：

    　　公司发布2021 年一季报：2021Q1 公司实现营收72.92 亿元（+13.92%），归母净利润10.32 亿元（+136.39%），同时公司预计2021Q2 实现营收85.32亿元-86.77 亿元（+33.29%-35.56%，环比+17%-19%），预计2021Q2 实现毛利率22%-25%。

    　　投资要点：

    2021Q1 业绩超预期，公司产能持续释放。公司产能稳步爬坡，2021Q1产能54.08 万片/月（+13.6%，8 英寸当量），产能利用率98.7%（+0.2pct，环比+3.2pct），实现晶圆销量155.89 万片（+10.82%，环比10.11%），实现毛利率26.97%（+5.39pct，环比+5.51pct），超市场预期。从制程节点来看，公司成熟制程表现亮眼，2021Q1 公司14/28nm 营收占比6.9%（-0.9pct，环比+1.9pct），40/45nm 节点营收占比16.3%（+1.4pct，环比+1.5pct），90nm及以上节点营收占比4.1%（+2.5pct，环比+0.6pct）。

    　　从下游应用来看，2021Q1 智能手机营收占比35.2%（-13.1%，环比-1.5%），智能家居营收占比13.9%（-1.6%，环比-1.9%），消费电子营收占比20.4%（+2.0%，环比+0.2%）。费用方面，2021Q1 公司整体期间费用率（不含研发）为1.81%（-3.79pct），其中销售费用率为0.48%（-0.15pct），管理费用率为3.95%（-2.90pct），财务费用率为-2.62%（-0.74pct）。资本开支方面，公司2021Q1 资本开支约35 亿元，全年计划资本开支约281 亿元，其中大部分用以成熟工艺扩产。展望全年，考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续，公司作为国内晶圆代工龙头将显著受益。

    行业供需紧张态势有望持续至2022 年，公司加码成熟制程大有可为。

    　　目前半导体产业链呈现供需失衡态势，下游需求旺盛、上游供给不足，叠加海外疫情反弹等扰动因素，半导体全行业产能紧张状态愈演愈烈。公司作为国内最大的晶圆代工厂，2021Q1 合同负债达20.38 亿元，环比增长57.13%，彰显行业高景气度。公司持续推动成熟制程扩产计划，计划2021 年成熟制程12 寸产线扩产1 万片，8 寸产线扩产不少于4.5 万片，同时拟与深圳政府以合资方式新建28nm 及以上的12寸产线，计划月产能4 万片，预计将于2022 年开始生产。短期来看，公司将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强；中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码成熟制程，有望借行业高景气度东风，引领国产化浪潮快速崛起。

    　　盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，有望充分受益本轮景气周期及国产替代大趋势，持续增厚业绩。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023 年实现归母净利润分别为37.95/46.24/55.14 亿元， 最新股本对应EPS 分别为0.48/0.59/0.70 元/股，对应当前PE 估值分别为116/95/80 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险；行业景气度下行风险。