事件：公司公布2021 年一季度报告，Q1 实现收入72.92 亿元，同比增长13.92%，环比增长9.31%；归母净利润10.32 亿元，同比增长136.39%，环比下降17.57%；扣非后归母净利润6.78 亿元，同比增长375.90%，环比增长1595%。

    　　Q1 业绩超预期增长，量价齐升满载运营：一季度收入72.92 亿元，环比增长9.31%，前次指引环比增长7%~9%，超预期增长；一季度毛利率22.7%，前次指引17%~19%，毛利率大幅超预期。晶圆出货量155.89 万片，创历史新高，环比增幅达10.11%；ASP 约708.19 美元/片（折合8 寸），环比增长2.22%，一季度环比量价齐升，半导体行业产能紧张助推公司业绩超预期增长。公司月产能达54.07 万片/月，产能利用率98.7%，均达历史高位水平。分技术节点方面，2021 年Q1 季度14/28nm 工艺收入占比6.9%，40/45nm收入占比16.3%，55/65nm 工艺收入占比32.8%，0.15/0.18um工艺收入占比30.3%，0.15/0.18um 以及40nm 制程需求旺盛产能紧缺，其次为55/65nm。一季度资本开支5.34 亿美元，折旧和摊销4.20 亿美元，折旧摊销创新高。公司一季度量价齐升，产能陆续投产，毛利率水平由于产品价格提升以及组合优化大幅超预期，在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下，公司扩产产能有望顺利投产，成长可期。

    　　预计Q2 收入与毛利率环比大幅提升，21 年资本开支计划达43 亿美元：

    　　公司指引2021 年Q2 季度收入增长17%~19%，毛利率25%~27%。预计Q2 收入约12.92~13.14 亿美元，有望再创历史新高，新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。毛利率方面，二季度在高额折旧压力情况下，有望达25%~27%近年高位水平。全年指引方面，公司谨慎起见并未修正前次指引，前次指引2021 年收入环比增长7%~9%，毛利率17%~19%。

    　　如下半年半导体行业景气度延续，公司扩产运营顺利，全年业绩有望超预期成长。资本开支方面，21 年资本开支规划达43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。

    　　产能扩张加速，大力发展成熟制程：公司2021 年一季度产能约54.08 万片/月（折合8 英寸），环比提升3.84%，同比提升13.60%，产能快速扩张。

    　　2020 年公司资本开支为 57 亿美元，主要用于上海 300mm 晶圆厂、北京 300mm 晶圆厂以及天津 200mm 晶圆厂的产能扩充。据公司公告，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计21 年资本开支为43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，公司计划今年成熟 12 英寸产线扩产 1 万片，成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5 万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳新台阶。面对困难，公司精准攻坚克难，越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，NTO 稳步导入。

    　　维持“增持”评级：2021 年全年收入指引持续增长，加大资本开支发展成熟制程，本土半导体晶圆代工龙头有望在成熟制程领域追赶海外龙头，预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为34.63/43.39/51.28 亿元，EPS为 0.44/0.55/0.65 元，对应PE 分别约为127X、102X、86X，维持“增持”

    　　评级。

    　　风险提示：1）下游需求不及预期；2）产业链转移不及预期；3）中美科技摩擦加剧；4）技术突破不及预期；5）产能扩张不及预期；6）半导体设备许可申请不及预期