晶圆代工龙头，发布股权激励草案，2021Q1 业绩亮眼，维持“买入”评级2021 年 5 月 19 日公司公布 2021 年股权激励计划草案，拟授予限制性股票约7565.04 万股，占公司总股本 0.96%。授予价格 20 元/股（约为 5 月 20 日收盘价的 37%），激励对象约 4000 人，占员工总数 23%，覆盖董事、中高层管理人员、核心技术人员等。股权激励方案广覆盖，有望进一步调动公司员工积极性，增强了公司业绩增长的确定性，同时半导体下游需求旺盛，公司目前重点发力成熟制程，增长潜力充足，我们上调盈利预测，2021-2023 年归母净利润预计为 40.70（+11.49）/47.55（+9.40）/54.29（+10.61）亿元，EPS 预计为 0.52（+0.15）/0.60（+0.12）/0.69（+0.14）元，当前股价对应 PE 为 104.9/89.8/78.7 倍，维持“买入”评级。

    　　股权激励增强员工积极性，阶梯式目标值设定激发员工潜力本次股权激励方案考核要求以 2018-2020 年的营收、EBITDA 均值为基数，设定2021-2024 年 两 指 标 的 触 发 值 为 19%/145%/276%/415% ， 目 标 值 为22%/152%/291%/440%。若未到达触发值则不予执行且不可递延；若达到触发值，按实际值与目标值之比，予以部分执行；若达到目标值，则全部予以执行。经过计算可得，达到目标值（触发值）营收目标，则 2021-2024 年营收同比+7.3%/6.6%/6.9%/7.2%（+4.7%/5.9%/4.0%/6.1%），2021-2024 年本次激励预计摊销费用预计分别为 5.6/10.6/5.1/2.5 亿元。2019 年公司研发人员数量从 2530 人减少至 2020 年 2335 人，而此次大范围的股权激励有利于稳定核心团队，防止人员流失，同时增强员工积极性。

    　　成熟制程供不应求，价格上行，增长可期

    　　公司 2021Q1 毛利率 26.97%，环比+5.51pcts，主因公司成熟制程产能供不应求。据公司 2021Q1 业绩说明会，市场供需缺口较大，与客户沟通后，公司将进一步调整价格。当前公司约当 8 寸产能 54 万片/月，计划 2021 年成熟 12 寸线扩产 1 万片，成熟 8 寸线扩产不少于 4.5 万片，前景可期。

    　　风险提示：产能扩张不及预期、下游需求发展不及预期。